[实用新型]N+区边缘圆弧形结构的P+-I-N+型功率二极管

说明书

本实用新型提供一种N+区边缘圆弧形结构技术，能有效消除普通功率二极管的N+区的尖角部电场强度过于集中引起的反向击穿软特性，能将电力线均匀分布在N+区边缘圆弧形面上，使圆弧形面上的电场强度低于芯片中P+‑I结处的电场强度。当芯片承受的反向电压时升高时，雪崩首先发生在P+‑I结平面处。本实用新型可以使用薄单晶硅片，生产出具有优良正向、反向和高温特性的功率二极管，节能节料，且生产成本不增加。

技术领域

N+区边缘圆弧形结构的P+-I-N+型功率二极管，属于《2017年国家重点支持的高新技术领域》中：“电子信息-微电子技术-芯片设计分析与验证测试技术”范畴。

背景技术

所谓“P+-I-N+型功率二极管”，指的是反向耐压较高(≥1000V)、正向额定电流较大(≥10A)，其内部由P+层、I层(电阻率≥50Ωcm的N层)，N+层结构，组合而成的大功率整流二极管。

P+-I-N+型功率二极管的相关理论，国内早就有人提出。西安交大的徐传骧老师，1985年在其著作《高压硅半导体器件耐压与表面绝缘技术》中，用了较大篇幅介绍这种产品结构，指出其比普通整流二极管产品具有反向耐压一致性好、正向压降小，具有节能节料的优点。

遗憾的是，国内数十年来直到现在，整流二极管制造行业、尤其是功率二极管制造行业，没有一家生产P+-I-N+型功率二极管。有人尝试做过该项目研发，均因样品反向击穿电压点附近呈软特性、高温特性恶化等原因，而告失败。

发明人认真研究了失败的P+-I-N+型功率二极管样品内部结构，画出了其内部承受最高反向耐压时芯片边缘的剖面图，说明书附图1表示的是普通磨角的芯片产品，说明书附图2表示的是普通化学腐蚀成角的芯片产品。图中，带箭头线段表示芯片内部的电力线，虚线段为芯片内部的等势线。

分析图1、2。P+-I-N+型功率二极管，因为其基区(通称I区)宽度较窄、采用电阻率较高的N型单晶硅，当芯片在承受击穿反向电压时，基区全部被耗尽，且耗尽层已扩展进了N+区；N+区为高浓度区，能提供大量的电荷，所以耗尽层在N+区的扩展不会深，图中用等势线标出其大致深度。

在功率二极管芯片的非边缘平行部分(图中左半部)，电力线从N+区耗尽层中的正电荷出发，到P+区耗尽层中的负电荷终止，电力线呈平行状态，此区域接近于准匀强电场。由于I基区中被耗尽的正电荷发出，到P+区耗尽层中的负电荷终止的电力线加入，接近P+-I结处的电场强度，强于I-N+结处的电场强度。当反向电压升高，电场强度达到某雪崩值时，P+N结平面处首先发生雪崩击穿。

在功率二极管芯片的边缘部分(图中右半部)，因为物理方法(例如磨角)和化学方法(例如化腐)，去除了N+及N区的大片面积，平行部分的准匀强电场状态被破坏，电力线及等势线发生了严重的畸变。除了被耗尽的剩余I区内能产生少量正电荷外，绝大多数电力线只能从N+区的尖角部耗尽层中的正电荷出发，到P+区耗尽层中的负电荷终止，电力线呈放射状态。此状态与“尖端放电”现象的电场情况非常相似，由于在N+区的尖角部的电力线高度密集，电场强度远远高于平行部分P+-I结处的电场强度。随着反向电压逐渐升高，平行部分的P+-I结处尚未发生雪崩击穿时，N+区的尖角部早就发生了局部雪崩击穿，反向电流开始增大；又因为离N+区的尖角部越远的区域，电场强度越低，所以雪崩现象被限制在靠近N+区的尖角部的某局部，不会无限扩大。这就在产品的反向特性曲线上，出现了未到击穿电压时的软特性现象。将产品置于高温条件下测试，此时等势线进一步上翘，N+区的尖角部雪崩击穿区域进一步扩展，于是产品高温漏电流便进一步恶化。

综上分析，解决P+-I-N+型功率二极管的实用量产的关键技术，在于消除N+区的尖角部的电场聚集。换言之，解决了N+区边缘结构形状的设计问题，就解决了P+-I-N+型功率二极管的实用量产的关键技术问题。

发明内容