[实用新型]一种改善包封应力问题的模具

说明书

本实用新型涉及一种改善包封应力问题的模具，所述模具包括上模(100)和下模(200)，所述下模(200)包括一个第一表面(201)和一个低于第一表面(201)的第二表面(210)，所述第一表面(201)上设置有复数个第一真空孔(202)，所述第二表面(210)上设置有一个或复数个第二真空孔(211)。本实用新型一种改善包封应力问题的模具，它在模具底部开口，在基板底部注入气体，来平衡因为注塑压力导致的变形，能够保证基板上下所受压力相同而不变形。

技术领域

本实用新型涉及一种改善包封应力问题的模具，属于半导体封装技术领域。

背景技术

近年来，半导体产业得到我国政府的大力推动，一直保持高速发展的态势，已经形成一个较为完整的产业链。目前主要以CSP、BGA和QFN等封装形式进入大规模生产期，这些产品在制造过程中会出现很多制程问题，尤其在包封制程中会因为产品结构上的问题(例如基板背面油墨开口和铜层之间高度差)，在包封时因注塑压力导致基板变形，进而造成芯片裂纹、锡球断裂、包封料和线路分层等一系列问题，影响产品良率和可靠性(如图1所示)。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种改善包封应力问题的模具，它在模具底部开口，在基板底部注入气体，来平衡因为注塑压力导致的变形，能够保证基板上下所受压力相同而不变形。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种改善包封应力问题的模具，它包括上模和下模，所述下模包括一个第一表面和一个低于第一表面的第二表面，所述第一表面上设置有复数个第一真空孔，所述第二表面上设置有一个或复数个第二注气孔。

优选的，复数个第一真空孔以第一表面中心点为对称中心，在第一表面的四边呈等间距阵列排布。

优选的，第一表面非等长边上的第一真空孔的间距不同。

优选的，复数个第二注气孔以第二表面中心点为对称中心等间距阵列排布。

一种改善包封应力问题的模具，它包括上模和下模，所述下模包括一个第一表面，所述第一表面上设置有多个低于第一表面的第二表面，所述第一表面上设置有复数个第一真空孔，所述第二表面上设置有一个或复数个第二注气孔。

一种改善包封应力问题的模具的使用方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、开模，在下模放置基板，通过对第一真空孔抽真空固定基板；

步骤二、合模，填充，通过对第二真空孔注入气体保持压力让基板保持不变形；

步骤三、保压结束，开模。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型一种改善包封应力问题的模具，它在模具底部开口，在基板底部注入气体，来平衡因为注塑压力导致的变形，能够保证基板上下所受压力相同而不变形。

附图说明

图1为现有的模具在包封时因注塑压力导致基板变形的示意图。

图2为本实用新型一种改善包封应力问题的模具实施例1的剖视图。

图3为图2的俯视图。

图4为本实用新型一种改善包封应力问题的模具实施例1使用方法的示意图。

图5为本实用新型一种改善包封应力问题的模具保持基板上下压力相同不变形的示意图。

图6为本实用新型一种改善包封应力问题的模具实施例2的剖视图。

图7为本实用新型一种改善包封应力问题的模具实施例2使用方法的示意图。

其中：

基板1