[实用新型]玻璃基薄膜电池组件的层压工装有效
申请号: | 201822100067.9 | 申请日: | 2018-12-13 |
公开(公告)号: | CN209401641U | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 王万领;卫成刚 | 申请(专利权)人: | 华夏易能(南京)新能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 韩来兵 |
地址: | 210000 江苏省南京市南京经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工装 边框 层压 薄膜电池组件 玻璃基 排气通道 光伏组件层压件 太阳能电池技术 保持畅通 边缘形成 层压过程 台阶结构 通道组成 层压机 容纳层 气囊 胶膜 排出 外周 压件 固化 连通 挤压 融化 贯通 申请 | ||
本申请涉及太阳能电池技术领域,具体而言,涉及一种玻璃基薄膜电池组件的层压工装。玻璃基薄膜电池组件的层压工装,用于套设在光伏组件层压件的外周,包括用于容纳层压件的边框,所述边框第一外缘的内侧开设有缺口,所述边框上开设有若干通道,所述通道的一端贯通至所述边框的外侧,另一端连通于所述缺口。在上述技术方案提供的层压工装中,通过设计的缺口和通道组成了排气通道系统,可以使工装内外气流保持畅通,设计的缺口,使得工装边缘形成台阶结构,使工装的边缘高度大于组件的边缘厚度,能够保障层压过程中组件的边缘不受层压机气囊的挤压,层压中EVA等胶膜融化、固化时组件内产生的气体及其他气体可以通过排气通道系统顺利排出。
技术领域
本申请涉及太阳能电池技术领域,具体而言,涉及一种玻璃基薄膜电池组件的层压工装。
背景技术
玻璃基薄膜电池组件以其优越的耐候特性,极大降低了环境水气、紫外光照、砂尘摩擦、组件燃烧、电压诱导等风险。光伏组件一般通过真空高温将盖板玻璃、前层胶膜、晶硅电池片、底层胶膜和背板玻璃胶合在一起。层压工序是光伏组件封装的一个关键工序,因此各种用于层压光伏组件的工装成为光伏领域的焦点之一。相关的专利较多,如申请号为201610315033.4的“一种全玻组件层压工装”,申请号为201621324348.7的“双玻用的层压工装”,申请号为201721116227.8的“一种双玻组件层压工装”等专利,专利中工装的本体大部分为金属材质,附属有塑料等配件用于定位,工装的高度与所要层压的组件的厚度基本相同。
在上述的工装中,存在技术缺陷如下:对于玻璃基的薄膜电池组件如果层压工装的高度与所要层压的组件的高度相同时,层压过程中组件的边缘在压力的作用下EVA过早的交联,不利于组件内部气体的排出。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本申请提供了如下解决方案。
为了实现上述目的,本技术方案提供了一种玻璃基薄膜电池组件的层压工装,用于套设在光伏组件层压件的外周,其包括用于容纳待层压件的边框,所述边框第一外缘的内侧开设有缺口,所述边框上开设有若干通道,所述通道的一端贯通至所述边框的外侧,另一端连通于所述缺口。
进一步的,所述边框包括骨架和硅橡胶,所述硅橡胶套装在所述骨架外。
进一步的,所述骨架为空心金属框。
进一步的,所述空心金属框通过截面为矩形的金属型材焊接而成
进一步的,所述缺口的横截面为弧形或方形。
进一步的,所述通道为开设在所述边框第一外缘上的凹槽。
进一步的,所述缺口的高度H1为3-5mm,宽度W1为7-10mm,所述凹槽的深度与所述缺口的高度相同。
进一步的,所述层压工装的高度H为h+H1,其中h为光伏组件层压件在层压前的厚度。
进一步的,所述边框的内径宽度比光伏组件层压件的宽度宽2-3mm,所述边框的内径长度比光伏组件层压件的长度长2-3mm。
进一步的,所述硅橡胶的表面硬度在60A邵氏硬度以上。
在上述技术方案提供的层压工装中,通过设计的缺口和通道组成了排气通道系统,可以使工装内外气流保持畅通,设计的缺口,使得工装边缘形成台阶结构,使工装的边缘高度大于组件的边缘厚度,能够保障层压过程中组件的边缘不受层压机气囊的挤压,层压中EVA等胶膜融化、固化时组件内产生的气体及其他气体可以通过排气通道系统顺利排出。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解,使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的