[实用新型]电子设备

说明书

本实用新型公开了一种电子设备，电子设备包括壳体、散热组件和电路板，所述壳体包括进风部件，所述进风部件开设有进风口，所述壳体开设有出风口和连通所述进风口和所述出风口的风道，所述散热组件和所述电路板位于所述风道内，所述散热组件包括散热片，所述电路板设有第一热源和第二热源，所述散热片包括上表面和下表面，所述第一热源位于所述上表面且与所述散热片导热地连接，所述第二热源位于所述下表面且与所述散热片导热地连接。由于第一热源和第二热源分别分布在散热片的上下表面，因此，在壳体内形成风道并联热阻的形式，降低了电子设备整机的热阻，进而满足了壳体内分散热源的散热需求，提高了电子设备的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，更具体而言，涉及一种电子设备。

背景技术

通常地，电子设备，如无人机会设置有散热结构，以对该无人机内的芯片、主板或其他发热部件进行散热，进而保证无人机能够正常运转。对于消费级无人机来说，由于使用环境温度相对较低，对图传和算法的要求相对较小，芯片功耗相对较小，且由于结构尺寸的限制，往往采用离心风扇加散热片进行散热设计。这种散热方案在小型无人机上起到了较好的效果，但随之无人机在各个领域的应用逐渐深入。需要在各种严酷的环境条件下进行作业的工业级无人机对散热提出了更高的要求，成为整机结构设计中一个需要攻克的难题。传统的散热方案无法满足工业级飞机的散热需求(高功耗，环境恶劣，芯片热源分散，但结构空闲相对小型无人机相对宽阔。特别是针对订制化无人机，采用模块化设计使得热源更加分散，无法兼顾)。

实用新型内容

本实用新型实施方式需要提供一种电子设备。

本实用新型实施方式的电子设备包括壳体、散热组件和电路板，所述壳体包括进风部件，所述进风部件开设有进风口，所述壳体开设有出风口和连通所述进风口和所述出风口的风道，所述散热组件和所述电路板位于所述风道内，所述散热组件包括散热片，所述电路板设有第一热源和第二热源，所述散热片包括上表面和下表面，所述第一热源位于所述上表面且与所述散热片导热地连接，所述第二热源位于所述下表面且与所述散热片导热地连接。

上述电子设备中，由于第一热源和第二热源分别分布在散热片的上下表面，因此，在壳体内形成风道并联热阻的形式，降低了电子设备整机的热阻，进而满足了壳体内分散热源的散热需求，提高了电子设备的散热效率。

在某些实施方式中，所述电路板包括主控板，所述主控板位于所述散热片的下方，所述第二热源包括设置在所述主控板的至少一发热件。

在某些实施方式中，所述至少一发热件包括第一发热件，所述电子设备包括连接所述第一发热件和所述散热片的导热的第一屏蔽罩。

在某些实施方式中，所述电子设备包括导热涂层，所述导热涂层连接所述第一屏蔽罩和所述第一发热件。

在某些实施方式中，所述至少一发热件包括与所述第一发热件间隔的第二发热件，所述电子设备包括连接所述第二发热件和所述散热片的导热的第二屏蔽罩。

在某些实施方式中，所述电子设备包括散热块，所述散热块连接所述第二屏蔽罩和所述第二发热件。

在某些实施方式中，所述电路板包括电源板，所述电源板位于所述主控板下方，所述电源板连接有电源板散热片。

在某些实施方式中，所述电路板包括图传板，所述图传板位于所述散热片的上方，所述第一热源包括设置在所述图传板的至少一发热件。

在某些实施方式中，所述电子设备包括位于所述图传板上方的图传板散热片，所述图传板散热片导热地连接所述至少一发热件。

在某些实施方式中，所述电子设备包括连接所述至少一发热件和所述图传板散热片的导热的第三屏蔽罩。

在某些实施方式中，所述电路板包括飞控板，所述飞控板设置在所述散热片的上表面。