[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201822101244.5 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN209396879U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 袁兆斌;齐利克 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 电路板 纹路 封装结构 焊接 本实用新型 芯片 锡膏 壳体固定 外侧设置 主电路板 凹陷状 牢固度 内腔中 突出状 壳体 内腔 外接 填充 稳固 封闭 保证 | ||
1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括电路板、壳体；所述壳体固定在电路板上并与电路板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；在所述电路板的外侧设置有用于外接的焊盘，所述焊盘上形成有呈突出状或者凹陷状的纹路。
2.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述焊盘上的纹路呈网格状。
3.根据权利要求2所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述网格状的纹路从焊盘的表面延伸至电路板的表面。
4.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述焊盘为层叠在电路板外侧的铜层；在所述铜层外侧除焊盘的位置涂覆上阻焊油墨，形成露出的焊盘。
5.根据权利要求4所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述铜层预先经过刻蚀形成纹路。
6.根据权利要求1至5任一项所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述芯片为MEMS麦克风芯片，还包括设置在封闭内腔中的ASIC芯片。
7.根据权利要求6所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述MEMS麦克风芯片、ASIC芯片均贴装在电路板上；在所述壳体上设置有供声音进入的声孔。
8.根据权利要求6所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述MEMS麦克风芯片、ASIC芯片均贴装在电路板上；在所述电路板上正对MEMS麦克风芯片的位置还设置有供声音进入的声孔。
9.根据权利要求8所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述焊盘设置有多个，至少包括输出焊盘，所述输出焊盘呈围绕所述声孔的环状结构。
10.根据权利要求9所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述输出焊盘的内侧边缘与声孔的边缘之间具有预定的距离。
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