[实用新型]一种电镀用DIP封装引线结构

说明书

本实用新型公开了一种电镀用DIP封装引线结构，包括引线框架、基板和电镀引线，基板为多层陶瓷基板，其上表面具有相互电隔离且从内到外依次布置的第一孤岛、第二孤岛和第三孤岛，其前后两侧面设有与第二孤岛电气连通的焊盘区，引线框架包括边框、引脚、第一连筋和第二连筋，引脚一端、第一连筋一端和第二连筋一端均与边框连接，引脚另一端与焊盘区焊接形成电气连通，第一连筋另一端为第一折弯部，其与第一孤岛接触形成电气连通，第二连筋另一端为第二折弯部，其与第三孤岛接触形成电气连通，电镀引线缠绕于引线框架上；本实用新型充分利用了引线框架自身结构，即通过连筋与引脚实现基板整体的电气连通，无需安装键合丝，有利于节约成本。

技术领域

本实用新型属于DIP封装技术领域，具体是涉及一种电镀用DIP封装引线结构。

背景技术

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片；DIP封装结构中，一般包括引线框架和基板，采用多层陶瓷结构的基板上存在多个互不导通的金属化区，即多个孤岛，而各孤岛均需要进行电镀处理；目前，一般通过键合丝实现孤岛间的电气互连，以便于进行金层镀覆处理，而安装键合丝会额外增加成本。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种电镀用DIP封装引线结构，通过利用引线框架本身具有的连筋与引脚，实现基板整体的电气连通，能够一次性完成对第一孤岛、第二孤岛和第三孤岛的金层镀覆处理，无需安装键合丝，有利于节约成本。

为了达到上述目的，本实用新型一种电镀用DIP封装引线结构，包括引线框架、基板和电镀引线，所述基板为多层陶瓷基板，其上表面具有相互电隔离且从内到外依次布置的第一孤岛、第二孤岛和第三孤岛，其前后两侧面设有与第二孤岛电气连通的焊盘区，引线框架包括边框、引脚、第一连筋和第二连筋，引脚一端、第一连筋一端和第二连筋一端均与边框连接，引脚另一端与焊盘区焊接形成电气连通，第一连筋另一端为第一折弯部，其与第一孤岛接触形成电气连通，第二连筋另一端为第二折弯部，其与第三孤岛接触形成电气连通，电镀引线缠绕于引线框架上。

进一步，所述边框具有位于基板前后两侧下方且沿左右方向延伸的底边、位于基板左右两侧且沿左右方向延伸的顶边、连接于底边和顶边之间的侧边，顶边上连接有所述第一连筋和第二连筋，两个底边上均设有靠近第一连筋和第二连筋且用于切断的第三连筋。

进一步，所述第一连筋和第二连筋上均印制有用于定位折弯的折痕。

进一步，所述电镀引线为镍丝。

本实用新型的有益效果在于：

1.本实用新型一种电镀用DIP封装引线结构利用引线框架本身具有的连筋与引脚，实现基板整体的电气连通，无需安装键合丝，有利于节约成本；这里，第一连筋与第一孤岛接触形成电气连通，第二连筋与第三孤岛接触形成电气连通，引脚与第二孤岛电气连通，即通过引线框架实现第一孤岛、第二孤岛和第三孤岛之间的电气连通，能够一次性完成对第一孤岛、第二孤岛和第三孤岛的金层镀覆处理；并且，由于第一连筋与第一孤岛接触、第二连筋与第三孤岛接触，电镀完成之后，方便将第一连筋与第一孤岛分开、第二连筋与第三孤岛分开。

2.本实用新型一种电镀用DIP封装引线结构方便进行后续工艺处理，这里，底边位于基板前后两侧下方，即底边远离基板；并且，两个底边上均设有靠近第一连筋和第二连筋且用于切断的第三连筋，即第三连筋远离基板，切断第三连筋时，第三连筋与基板之间具有足够大的可操作空间；此时，可通过切断第三连筋，将第一连筋与第一孤岛分开、第二连筋与第三孤岛分开。

3.本实用新型一种电镀用DIP封装引线结构对第一连筋和第二连筋进行优化，这里，第一连筋和第二连筋上均印制有用于定位折弯的折痕，使用引线框架时，需要对第一连筋和第二连接进行折弯处理，以第一连筋为例，可将第一连筋按照折痕位置进行快速折弯形成第一折弯部。

附图说明