[实用新型]一种波导光学芯片与电子学驱动线路板连接基底的器件有效

专利信息
申请号: 201822104723.2 申请日: 2018-12-14
公开(公告)号: CN209914195U 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 孙德贵 申请(专利权)人: 孙德贵
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 22214 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 代理人: 李青
地址: 吉林省长春市人*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 电子学 引脚 标准连接件 电极引脚 封装 光电信号转化 本实用新型 产品生产线 驱动线路板 波导光学 工作效率 光电器件 实验测试 探针连接 外部电路 引线连接 对接焊 连接基 塑封体 焊脚 连线 塑封 体内 芯片 一体化 检测 外部
【说明书】:

一种波导光学芯片与电子学驱动线路板连接基底的器件涉及光电信号转化领域,解决了以往的实验室探针连接和电子学封装的直接连线的问题。该设计包括:电子学PCB、引线、PLC芯片和塑封体,所述电子学PCB和PLC芯片固定在塑封体内,电子学PCB的对接焊脚和PLC芯片的电极引脚之间通过引线连接;电子学PCB的连接焊脚与外部电路相连。本实用新型通过电子学PCB使PLC芯片与外部电子学标准连接件连接。所用的特殊设计方法是PLC芯片电极引脚与一侧电子学PCB引脚之间的对接、另一侧电子学PCB引脚与电子学标准连接件引脚之间的对接,使光电器件更加一体化,无论在使用过程或是检测过程中都极大的提升了工作效率。不仅方便实验测试,又适用于产品生产线封装。

技术领域

本实用新型涉及光电信号转化领域,具体涉及一种波导光子学芯片与电子学驱动线路板连接基底的设计。

背景技术

集成光学和集成光电子学是研究集成光路特性和制造技术以及与微电子学相结合的学科,是综合光学和电子学器件的新学科,这门学科是目前光学和电子学的前沿学科,也是过去十几年中光纤通信与计算机通信高速发展所推动的新学科技术学科。在集成光学技术的发展过程中,光波导器件是光通信系统中最重要的基本器件之一,一直受研究者们广泛重视。基于平面光波线路(Planar Lightwave Circuits,PLC)器件是光电子学研究领域的一个重要分支,由于它具有与硅基微电子工艺兼容等优点,逐渐成为光网络系统和计算机内光互连结构发展的核心,而其中光电器件的集成化显得格外重要,正在从原来的分立元器件向阵列器件发展,从体块型(三维结构)器件向平面波导型(二维结构)器件发展,从分散器件向集成化发展。在过去的十几年中,以硅波导为基础的光子学集成器件的芯片得到了长足的发展,有的器件,比如电光调制器、光开关等已经得到应用,这一类器件由于其集成度较高,所以被称为光子集成线路(Photonic Integrated Circuits,PIC)芯片。

在基于PLC技术的光子学器件中,需要光信号驱动的器件一般是利用材料的热光效应和电光效应的光开关、光开关矩阵和可调光衰减器阵列等。目前在实验室里进行PLC芯片快速测试时,广泛地使用移动探针,所以一直存在几个缺点:(1)给PLC一个额外的压力而改变已经建立起来的光纤与波导耦合最准的状态;(2)对于像光开关矩阵和可调光衰减器阵列等器件而言,一般有多个甚至十几个电极需要连接,用探针一般最多能同时用2-4个,所以只能够1对或2对正负电极的连接驱动,实验中非常不方便;(3)多次实验后电极的被探针多次刺入造成最后损坏。用了本实用新型后,PLC与PCB 连接到基底上之后,无论是大或小的PLC芯片,不仅可以克服以上探针的所有缺陷,而且可以同时用于实验室快速测试和最后封装之用。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题,本发明提供了一种波导光学芯片与电子学驱动线路板连接基底的器件,使电信号能够方便地应用到光信号上,取代了以往的实验室探针连接和电子学封装的直接连线。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下:

一种波导光学芯片与电子学驱动线路板连接基底的器件,该器件包括:电子学PCB、引线、PLC(PIC)芯片和塑封体,所述电子学PCB和PLC(PIC) 芯片固定在塑封体内,电子学PCB的对接焊脚和PLC芯片的电极引脚之间通过引线连接;电子学PCB的连接焊脚与外部电路相连。

本发明的有益效果是:本实用新型提供了PLC(PIC)芯片与电子学 PCB(PrintedCircuit Board,驱动芯片)新的连接基底方式,通过电子学PCB 使PLC(PIC)芯片与外部电子学标准连接件连接。所用的特殊设计方法是 PLC(PIC)芯片电极引脚与一侧电子学PCB引脚之间的对接、另一侧电子学PCB引脚与电子学标准连接件引脚之间的对接,使光电器件更加一体化,无论在使用过程或是检测过程中都极大的提升了工作效率。通过集成式结构,将PLC(PIC)芯片与电子学PCB通过连接基底的设计方式,使电信号能够方便地应用到器件上进而驱动光信号,不仅方便实验测试,又适用于产品生产线封装。本实用新型可用于各类PLC(PIC)光子器件与电子器件中。

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