[实用新型]一种滤波器芯片模组

说明书

本实用新型公开了一种滤波器芯片模组。所述滤波器芯片模组包括：封装基板、滤波器芯片以及塑封层；其中，封装基板与滤波器芯片相对设置；封装基板靠近滤波器芯片的一侧表面上设置有多个第一焊盘，滤波器芯片靠近封装基板的一侧表面上设置有多个第二焊盘；第一焊盘与第二焊盘一一对应，第一焊盘与对应第二焊盘之间设置有连接辅助层和锡球，锡球位于连接辅助层远离滤波器芯片的一侧，第一焊盘与对应第二焊盘通过连接辅助层和锡球电连接；塑封层在滤波器芯片远离封装基板的一侧覆盖滤波器芯片，与封装基板配合实现对滤波器芯片的密封。本实用新型实施例提供的技术方案，简化了滤波器芯片封装工艺，降低了滤波器芯片模组成本。

技术领域

本实用新型实施例涉及滤波器芯片的封装工艺，尤其涉及一种滤波器芯片模组。

背景技术

声表面波滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点，并且可采用与集成电路相同的生产工艺，制造简单，成本低，频率特性的一致性好，因此广泛应用于各种电子设备中。

为保护声表面波滤波器芯片免受损坏，声表面波滤波器芯片制备完成后，需对其进行封装。图1至图6是现有技术中声表面波滤波器芯片的封装过程示意图。如图1所示，晶圆片100包括多个滤波器芯片区110，每个滤波器芯片区110上设置有多个第一焊盘111。如图2所示，在第一焊盘111上形成金球112。如图3所示，分离各滤波器芯片区110，得到多个声表面波滤波器芯片200。如图4所示，提供封装基板大板300，该封装基板大板300包括多个封装基板区120，将声表面波滤波器芯片200与封装基板大板300贴合，使声表面波滤波器芯片200上的第一焊盘111与封装基板大板300上对应设置的第二焊盘112一一对准通过金球112电连接。如图5所示，采用塑封工艺利用塑料膜400对声表面波滤波器芯片200进行密封。分离各封装基板区120，以得到如图6所示的声表面波滤波器芯片模组。上述封装工艺中金球的形成过程如下：将金线打到第一焊盘111上形成凸点，再将凸点上背离第一焊盘111一侧的金线扯断形成金球。上述工艺过程中各第一焊盘111上的金球112是依次形成的，因此操作时间较长，过程复杂，形成金球的材料金以及金球形成设备的价格均较高，导致封装成本非常高。另一方面，将声表面波滤波器芯片200与封装基板大板300贴合时采用超声波热压焊工艺，贴合效率低，所使用的设备成本高。

实用新型内容

本实用新型提供一种滤波器芯片模组，以简化封装工艺，降低滤波器芯片模组的成本。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种滤波器芯片模组，包括：

封装基板、滤波器芯片以及塑封层；

其中，所述封装基板与所述滤波器芯片相对设置；所述封装基板靠近所述滤波器芯片的一侧表面上设置有多个第一焊盘，所述滤波器芯片靠近所述封装基板的一侧表面上设置有多个第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘一一对应，所述第一焊盘与对应所述第二焊盘之间设置有连接辅助层和锡球，所述锡球位于所述连接辅助层远离所述滤波器芯片的一侧，所述第一焊盘与对应所述第二焊盘通过所述连接辅助层和所述锡球电连接；

所述塑封层在所述滤波器芯片远离所述封装基板的一侧覆盖所述滤波器芯片，与所述封装基板配合实现对所述滤波器芯片的密封。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种滤波器芯片模组的制备方法，包括：

提供一晶圆片，所述晶圆片包括多个滤波器芯片区，每个所述滤波器芯片区的一侧表面上设置有多个第一焊盘；

在各所述第一焊盘上形成连接辅助层；

在各所述连接辅助层上形成锡球；

分离所述晶圆片上的所述多个滤波器芯片区，以获得多个滤波器芯片；