[实用新型]线路板连接端子及数据连接线

说明书

本实用新型公开了一种线路板连接端子及数据连接线，其中，所述线路板连接端子包括：壳体，所述壳体的一端形成有插口槽；线路板，所述线路板的表面设有至少一定位部，所述定位部上设置有定位焊锡，在线路板从插口槽插入壳体内时，所述定位焊锡位于壳体内部，且定位焊锡抵接壳体的内壁，所述导胶槽位于壳体内，以对壳体进行定位；所述线路板上开设有导胶槽，在线路板从插口槽插入壳体内时，所述导胶槽的一端露出壳体，另一端朝线路板的插入壳体的一端延伸。本实用新型的技术方案结构简单，能够实现线路板与壳体的定位；能够提高灌胶效率，具有较佳的固定及绝缘密封的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种数据线，尤其涉及一种线路板连接端子及数据连接线。

背景技术

在数据连接线中的连接端子中需要采用将线路板直接插入壳体中。为了实现线路板与壳体的固定，通常采用在线路板的插入与壳体之间灌胶，现有技术大多为开孔灌胶，灌胶效率低，特别在线路板厚度较厚时，灌胶效率极低，还会出现漏胶。另外，为了方便灌胶，在线路板插入壳体内时，还需要对插入壳体的线路板进行限位。现有技术中常采用在线路板上增加弹性组件，导致连接端子的制造工艺复杂，生产效率降低的问题。

有鉴于此，有必要提出对目前的连接端子结构进行进一步的改进。

实用新型内容

为解决上述至少一技术问题，本实用新型的主要目的是提供一种线路板连接端子及数据连接线。

为实现上述目的，本实用新型采用的一个技术方案为：提供一种线路板连接端子，包括：

壳体，所述壳体的一端形成有插口槽；

线路板，所述线路板的表面设有至少一定位部，所述定位部上设置有定位焊锡，在线路板从插口槽插入壳体内时，所述定位焊锡位于壳体内部，且定位焊锡抵接壳体的内壁，所述导胶槽位于壳体内，以对壳体进行定位；

所述线路板上开设有导胶槽，在线路板从插口槽插入壳体内时，所述导胶槽的一端露出壳体，另一端朝线路板的插入壳体的一端延伸。

其中，所述导胶槽沿线路板的长度方向延伸。

其中，所述导胶槽贯穿线路板的上表面及下表面。

其中，所述导胶槽呈折弯状设置，且导胶槽的折弯部靠近线路板的插入端设置其中,所述定位焊锡的数量有两个，两个定位焊锡位于线路板同一表面的两侧且可同时抵接壳体的同一内壁。

其中，所述线路板的同一表面的两个定位焊锡的顶部均具有抵接面，两个抵接面处于同一平面上。

其中，所述线路板的上表面设有第一定位部，所述线路板的下表面设有第二定位部，所述第一定位部的定位焊锡抵接壳体的顶部内壁，所述第二定位部的定位焊锡抵接壳体的底部内壁。

其中，所述定位焊锡呈凸条或凸台状设置。

其中，所述凸条或凸台的顶部边缘呈倒角设置。

其中，所述线路板插入壳体的一端设有并排设置的多个焊接部，所述焊接部上设有与端子焊接固定的焊接点。

为实现上述目的，本实用新型采用的另一个技术方案为：提供一种数据连接线，包括上述的线路板连接端子。

本实用新型的技术方案主要包括线路板及壳体，一方面采用在线路板的表面设置定位部，在定位部上设置定位焊锡，当线路板插接至壳体时，定位焊锡位于壳体内，且定位焊锡抵接壳体的内壁，由于定位焊锡受力易变形，通过定位焊锡可以实现线路在壳体的定位以及缓冲线路板与壳体的刚性接触，有利于提高连接端子的稳定性；另一方面采用在线路板开设灌胶槽，在线路板与壳体插接配合时，导胶槽可直接用于灌胶，胶水从导胶槽流入并填充至线路板与壳体之间，能够提高灌胶效率，实现较佳的固定及绝缘密封效果。

附图说明