[实用新型]一种实现硅片之间精密粘合的粘片装置有效
| 申请号： | 201822111481.X | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209335381U | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 周涛;王振国;蒋建国 | 申请（专利权）人： | 洛阳鸿泰半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 471003 河南省洛阳*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 粘合 精密 硅片放置 粘片装置 加热板 上压板 陶瓷板 预压板 隔热 软垫 压片 粘接 本实用新型 并列设置 硅片加工 批量加工 取片口 四氟板 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种实现硅片之间精密粘合的粘片装置，其特征在于包括配套使用的粘接台和压片台，所述粘接台包括预压板、加热板，该预压板下方设有四氟板，该加热板上设有陶瓷板，该陶瓷板上开设有并列设置的多个硅片放置槽，每个硅片放置槽的一侧开设有取片口；所述压片台包括上压板、盛片台，该上压板下设有第一隔热软垫，该盛片台的凹槽内设有第二隔热软垫。
2.根据权利要求1所述的一种实现硅片之间精密粘合的粘片装置，其特征在于：所述陶瓷板一侧设有温度传感器。
3.根据权利要求1所述的一种实现硅片之间精密粘合的粘片装置，其特征在于：所述第一隔热软垫和第二隔热软垫的厚度公差均为5±0.1㎜。
4.根据权利要求1所述的一种实现硅片之间精密粘合的粘片装置，其特征在于：所述陶瓷板上开设有六个硅片放置槽。
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