[实用新型]适用于手电筒的LED灯珠有效
| 申请号： | 201822111514.0 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN209217017U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 管志斌;章少华 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 黑料 支架 白光LED芯片 打线区域 固晶区域 硅基 手电筒 金属材料制备 本实用新型 光学透镜 用户体验 电连接 中芯片 金线 杂光 制备 封装 压制 外围 节约 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于手电筒的LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠中包括：
黑料支架，底部包括由金属材料制备的预设大小的固晶区域和打线区域，除固晶区域和打线区域外由黑料制备而成；
固定在黑料支架固晶区域表面的至少一颗硅基白光LED芯片；
用于电连接硅基白光LED芯片与黑料支架打线区域的金线；及
压制于黑料支架上方、硅基白光LED芯片表面的光学透镜。
2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述黑料为EMC黑料或PCT黑料或PPA黑料。
3.如权利要求1或2所述的LED灯珠，其特征在于，在所述黑料支架底部、硅基白光LED芯片级金线四周包括一黑胶层，所述黑胶层的厚度小于硅基白光LED芯片的厚度。
4.如权利要求3所述的LED灯珠，其特征在于，所述黑胶层由黑胶或黑油制备而成。
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