[实用新型]热转移结构与电子装置

说明书

本申请公开一种热转移结构与具有所述热转移结构的电子装置。热转移结构包括一散热单元、一导热黏着件以及一热转移单元。散热单元具有一端部。导热黏着件设置于散热单元的端部。热转移单元设置于导热黏着件，热转移单元包含一热导元件与一石墨烯层，热导元件贴附在石墨烯层上，且热导元件透过导热黏着件连接于散热单元的端部；将散热单元沿一第一方向传递的热能透过热转移单元产生不同于第一方向的一第二方向的热转移，再透过石墨烯层产生不同于第二方向的一第三方向的热转移且散逸出去。

技术领域

本申请涉及一种热转移结构与电子装置，特别涉及一种具有石墨烯材料的热转移结构与具有所述热转移结构的电子装置。

背景技术

随着科技的发展，针对电子装置的设计与研发，无不以薄型化及高效能为优先考量。在要求高速运算的情况下，电子装置的电子元件不可避免地将产生较以往更多的热量，但高温的作业环境不仅将影响电子元件的特性，过高的温度更可能造成电子元件永久性的损坏。

为了避免电子装置过热，一般都会装设有散热装置，以通过传导、对流与辐射等方式将电子装置所产生的热能散逸出。当见的散热装置包含有风冷(散热鳍片加上风扇)、液冷(液体加上泵浦)、热管、半导体制冷、压缩机制冷与散热膜等。

在中国发明专利申请号：CN201610559223.0中公开了一种手机主机板散热石墨片，其还包括有呈口字形的散热管，所述散热管的管壁内一相对应的两侧呈对称结构平均分布有若干内鳍片，内鳍片内嵌安装于石墨基体内，且散热管包裹在石墨基体外，所述散热管的管壁外另一相对应的两侧呈对称结构分布有若干外鳍片，所述散热管的管壁外侧均匀涂抹开有喷涂层。本实用新型采用导热系数较高的铝合金，另外内外壁带有鳍片，内壁与石墨片接触充分，外壁散热面积大，进而大大提高散热速度，通过在石墨片上设置散热孔，贴设石墨片时，空气可通过散热孔轻易排出。

然而，该前案技术的散热管或其他的散热装置，并未跳脱直线热转移路径的限制，无法让热转移的方向进行改变，例如90度方向的出热。

实用新型内容

有鉴于上述，本申请的目的为提供一种热转移结构与具有所述热转移结构的电子装置，可将热传递方向进行转移后再散逸出。

为达上述目的，依据本申请的一种热转移结构，包括一散热单元、一导热黏着件以及一热转移单元。散热单元具有一端部。导热黏着件设置于散热单元的端部。热转移单元设置于导热黏着件，热转移单元包含一热导元件与一石墨烯层，热导元件贴附在石墨烯层上，且热导元件透过导热黏着件连接于散热单元的端部；热转移结构是将散热单元沿一第一方向传递的热能透过热转移单元产生不同于第一方向的一第二方向的热转移，再透过石墨烯层产生不同于第二方向的一第三方向的热转移且散逸出去。

为达上述目的，依据本申请的一种电子装置，包括一热源以及一热转移结构。热转移结构设置于热源，并包含散热单元、一导热黏着件及一热转移单元。散热单元与热源连接，散热单元具有远离热源的一端部。导热黏着件设置于散热单元的端部。热转移单元设置于导热黏着件，热转移单元包含一热导元件与一石墨烯层，热导元件贴附在石墨烯层上，且热导元件透过导热黏着件连接于散热单元的端部；热转移结构是将热源产生的热量透过散热单元沿一第一方向传递，且散热单元沿第一方向传递的热能透过热转移单元产生不同于第一方向的一第二方向的热转移，再透过石墨烯层产生不同于第二方向的一第三方向的热转移且散逸出去。