[实用新型]一种LED补光灯散热结构有效
| 申请号： | 201822115116.6 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN209042011U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 张成皓;许兵兵;徐培培;赖梓畅 | 申请（专利权）人： | 北京阿法龙科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/87;F21V29/89;F21V17/16;F21V29/507;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人： | 马东瑞 |
| 地址： | 100043 北京市石景*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热硅脂 铜箔 散热 散热结构 出光口 本实用新型 降温效果 主壳体 石墨 开孔 壳体 射出 上层 填补 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED补光灯散热结构，包括LED补光灯，其特征在于：在LED补光灯出光口周围设置导热硅脂，在导热硅脂上层设置铜箔；所述导热硅脂和铜箔对应LED补光灯出光口的位置开孔，使光从孔射出。
2.根据权利要求1所述的LED补光灯散热结构，其特征在于：所述铜箔包括一体成型的开孔所在矩形平面以及矩形对边向同向延伸出的矩形边沿，且延伸出的两个边沿相互平行。
3.根据权利要求2所述的LED补光灯散热结构，其特征在于：铜箔通过所述边沿与LED补光灯外侧壁卡紧或粘连。
4.根据权利要求1所述的LED补光灯散热结构，其特征在于：还包括壳体，使LED补光灯设置于壳体内，且在壳体对应LED补光灯出光口处设置有通孔，使光从该通孔射出。
5.根据权利要求1或4所述的LED补光灯散热结构，其特征在于：在所述LED补光灯的外侧设置散热石墨卡件。
6.根据权利要求5所述的LED补光灯散热结构，其特征在于：所述散热石墨卡件包括一体成型的顶面和侧面。
7.根据权利要求6所述的LED补光灯散热结构，其特征在于：
所述顶面设置于铜箔的开孔所在矩形平面上层，且在对应LED补光灯出光口的位置开孔或缺口，使光从孔射出；
所述侧面为相对的平行面，且侧面的内侧面与LED补光灯外壁卡紧或粘连，外侧面与壳体卡紧或粘连。
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