[实用新型]一种用于固定SMD盖板的固定装置有效
申请号: | 201822115705.4 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN209465865U | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 唐志强 | 申请(专利权)人: | 承德奥斯力特电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K101/40 |
代理公司: | 北京方韬法业专利代理事务所(普通合伙) 11303 | 代理人: | 朱丽华 |
地址: | 067500 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁铁组 盖板 封焊 纯铁板 基座槽 本实用新型 固定装置 间隔排列 宽度相等 基板 对称 吸附固定 等宽 磁吸 晶振 磁场 便利 | ||
本实用新型公开了一种用于固定SMD盖板的固定装置,包括基板、纯铁板和由N极与S极间隔排列组成的磁铁组,纯铁板固定在基板上,磁铁组固定吸在纯铁板上,磁铁组的每个N极和每个S极的宽度相等,且每个N极的宽度与封焊盘上每排基座槽的宽度相等。本实用新型通过设置等宽的N极与S极间隔排列的磁铁组,并使该磁铁组与封焊盘基座槽区域相对应,并使封焊盘置于该磁铁组上方时,使封焊盘中的每一个基座槽中心均显示对称的N极与S极,则通过对称的N‑S极磁场实现对基座上方SMD盖板的牢固磁吸,不仅起到对该SMD盖板的吸附固定,而且使该SMD盖板不会产生任何偏差,为后续的SMD加工过程中提供极大地便利条件,最终封焊得到外观良好的SMD晶振。
技术领域
本实用新型涉及贴片晶振技术领域,特别是涉及一种用于固定SMD盖板的固定装置。
背景技术
现有的贴片晶振(SMD)散料晶体的上盖板是靠滚焊、激光焊等方式焊接在基座上的。在现有的贴片晶振加工过程中,放置上盖板时需要通过摄像头对基座进行定位、分辨,才能将上盖板准确的放置在基座上,但后续步骤中的整体运动或其他部件的运动均会导致上盖板振动,则可能会影响到上盖板的定位位置,导致焊接出来的晶体外观不好,严重的还会漏气。
由此可见,上述现有的SMD加工过程中盖板容易移动位置,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。如何能创设一种新的用于固定SMD盖板的固定装置,使其通过磁力对盖板进行固定,防止SMD加工过程中盖板的移动,最终导致晶体外观良好,成为当前业界极需改进的目标。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于固定SMD盖板的固定装置,使其通过磁力对盖板进行固定,防止SMD加工过程中盖板的移动,最终得到外观良好的SMD晶振,从而克服现有的SMD加工工艺的不足。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种用于固定SMD盖板的固定装置,包括基板、纯铁板和由N极与S极间隔排列组成的磁铁组,所述纯铁板固定在所述基板上,所述磁铁组固定吸在所述纯铁板上,
所述磁铁组的每个N极和每个S极的宽度相等,且每个N极的宽度与封焊盘上每排基座槽的宽度相等。
作为本实用新型的一种改进,所述基板上固定两块纯铁板,所述两块纯铁板上均设置所述磁铁组,所述两个磁铁组分别与封焊盘上的两个基座槽区域相对应,且所述封焊盘置于所述基板上时,所述封焊盘上的每一个基座槽中心均显示N极和S极。
进一步改进,所述封焊盘上的每一个基座槽中心显示的N极和S极均对称。
进一步改进,所述基板上设置有用于固定封焊盘的定位销孔。
采用这样的设计后,本实用新型至少具有以下优点:
1、本实用新型通过设置等宽的N极与S极间隔排列的磁铁组,并使该磁铁组与封焊盘基座槽区域相对应,并使封焊盘置于该磁铁组上方时,使封焊盘中的每一个基座槽中心均显示对称的N极与S极,则通过对称的N-S极磁场实现对基座上方SMD盖板的牢固磁吸,不仅起到对该SMD盖板的吸附固定,而且使该SMD盖板不会产生任何偏差,为后续的SMD加工过程中提供极大地便利条件,最终封焊得到外观良好的SMD晶振。
2、本实用新型通过在基板上固定纯铁板,能实现对磁铁组的牢固吸附,防止加工过程中磁铁组的移动。
3、本实用新型固定装置设计原理巧妙,结构简单,效果显著,适用范围广。
附图说明
上述仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,以下结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
图1是本实用新型用于固定SMD盖板的固定装置与封焊盘配合的结构分解示意图。
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