[实用新型]一种台式减震激光芯片划切设备

说明书

本实用新型公开了一种台式减震激光芯片划切设备，包括底座和固定设置在底座上的曲臂支架，所述曲臂支架下方设置有激光器，所述底座前方设置有支撑架，所述支撑架和曲臂支架之间固定设置有水平滑竿，所述水平滑竿上滑动设置有水平位移机箱，所述水平位移机箱内设置有转动电机，所述转动电机上方设置有转动工作台，所述转动工作台上设置有螺纹夹持装置；所述底座上固定设置有横移电机，所述横移电机的输出端连接横移丝杆，所述水平位移机箱下方设置有横移传动架，所述横移传动架与横移丝杆配合连接。本实用新型在对芯片进行划切加工时，转动工作台在位移的过程中震动小，提高了芯片划切的精确性，有利于提高产品的加工质量。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工领域，尤其是一种台式减震激光芯片划切设备。

背景技术

激光切割技术是一种采用激光束照射到物体表面使物体熔化并蒸发以达到切割目的的技术，激光切割技术的有点是切割面无毛刺、无褶皱，而且切割精准度高，对许多机电生产制造行业来说，由于数字程序化的现代化激光切割系统能方便切割不同形状与尺寸的工件，因此往往比冲切技术、模压技术更加被优先选用；尽管激光切割加工的速度慢于模冲切割，但其没有模具消耗，无需修理模具，还节约了更换模具时间，从而节省加工的费用，降低了产品成本。

芯片是当代信息技术产业所必要的核心部件，芯片划切是芯片加工的必要步骤，现有的激光划切设备，被划切的芯片原料在位移时容易产生震动，导致芯片划切产生误差，影响产品质量。

实用新型内容

为了克服现有技术中所存在的上述缺陷，提高芯片划切加工的稳定性，本实用新型提供一种台式减震激光芯片划切设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种台式减震激光芯片划切设备，包括底座和固定设置在底座上的曲臂支架，所述曲臂支架下方设置有激光器，所述底座前方设置有支撑架，所述支撑架和曲臂支架之间固定设置有水平滑竿，所述水平滑竿上滑动设置有水平位移机箱，所述水平位移机箱设置在激光器下方，所述水平位移机箱内设置有转动电机，所述转动电机上方设置有转动工作台，所述转动工作台与水平位移机箱接触，所述转动工作台上设置有螺纹夹持装置；所述底座上固定设置有横移电机，所述横移电机的输出端连接横移丝杆，所述横移丝杆前端通过轴承装置与支撑架相连接，所述水平位移机箱下方设置有横移传动架，所述横移丝杆穿过横移传动架并与横移传动架螺纹配合连接。

上述的一种台式减震激光芯片划切设备，所述转动电机和横移电机为步进电机。

上述的一种台式减震激光芯片划切设备，所述水平滑竿平行设置两个。

上述的一种台式减震激光芯片划切设备，所述横移丝杆的螺纹间距为0.5～1.0mm。

上述的一种台式减震激光芯片划切设备，所述螺纹夹持装置的螺纹间距为0.5～1.0mm。

本实用新型的有益效果是，本实用新型在对芯片进行划切加工时，转动工作台在横向位移和轴向转动过程中震动小，提高了芯片划切的精确性和流畅性，有利于提高芯片产品的加工质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的右视图。

图中1.底座，2.曲臂支架，3.激光器，4.支撑架，5.水平滑竿，6.水平位移机箱，7.转动电机，8.转动工作台，9.螺纹夹持装置，10.横移电机，11.横移丝杆，12.横移传动架。

具体实施方式