[实用新型]一种陶瓷加工刀具

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷加工刀具，所述刀具包括承载端盘、设于承载端盘上端面的磨粒工艺槽和设于磨粒工艺槽周向方向的环状磨削层，所述磨削层设有用于排泄陶瓷颗粒的导流槽。在承载端盘的粘合面增加环状磨削层，使得刀具相对之前刀片切削，损耗更低，稳定性更好。磨粒工艺槽的设计，便于磨削过程中磨粒排入，避免产品表面聚集较多磨粒而产生不利影响。

技术领域

本实用新型属于磨削工具技术领域，具体涉及一种陶瓷加工刀具。

背景技术

干刻下电的电极板为复合材料，因其层结构是喷涂堆积的，材料密度相对较低、气孔率较大、表面平整度较差，给后续机械加工中心制造加工造成很大的技术难度。经常在加工过程中出现刀具刃口崩溃、烧刀发黑、陶瓷表面因刀具磨损后切削时表面脱落、加工效率低，成本消耗极高等因素。

传统行业的都知道铣与磨是两个概念，磨床之所以可以得到很好的表面粗糙度，是因为以圆弧端面相对于产品平面做出运动，利用砂轮小的磨粒不断的研磨产品表面，并且在磨削过程中更加有利于排出磨削屑。而铣削则不同，铣削以刀具刀尖相对产品平面做出切削运动，目前常用的铣削盘刀装有6片刀片，铣削过程中刀片刀尖与产品接触一层一层的把产品表面刮掉，因产品特性较硬，在刀片刮的过程容易磨损。

实用新型内容

本实用新型旨在解决现有技术中存在的技术问题。为此，本实用新型提供一种陶瓷加工刀具，目的是在磨削过程中便于磨粒的排出。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种陶瓷加工刀具，所述刀具包括承载端盘、设于承载端盘上端面的磨粒工艺槽和设于磨粒工艺槽周向方向的环状磨削层，所述磨削层设有用于排泄陶瓷颗粒的导流槽。

所述环状磨削层为环状金刚石磨粒层结构。

所述环状金刚石磨粒层结构的厚度为4-6mm。

所述磨粒工艺槽的侧面为向外倾斜的倾斜面结构。

所述导流槽为多个，多个导流槽均布于磨削层的周向端面上。

所述刀具还包括刀柄，所述刀柄、承载端盘、环状磨削层及磨粒工艺槽为同轴心设置。

本实用新型的有益效果：

1、在承载端盘的粘合面增加环状磨削层，使得刀具相对之前刀片切削，损耗更低，稳定性更好。

2、磨粒工艺槽的设计，便于磨削过程中磨粒排入，避免产品表面聚集较多磨粒而产生不利影响。

3、环状磨削层端面增加导流槽设计，在磨削过程中便于陶瓷粉末排屑，使得产品表面质量稳定。

4、树脂金刚石(PCD)相对于传统PCD刀片更加耐磨，并且在树脂金刚石磨损至导流槽根部齐平时，可以重新利用模具浇筑涂层重复利用，相对PCD刀片损耗及成本要降低3倍以上。

5、因磨削量小，磨削速度高，排屑流畅，在磨削过程中不残留陶瓷碎屑，可以很好的保证产品表面粗糙度。

6、因磨削刀具整体精度高，磨削过程稳定，震动小对机械加工中心Z轴的主轴电机、丝杆、光栅尺等精密部件几乎没有影响，极大提高了机床使用寿命，降低机械设备维护成本。

7、可以根据现场制造加工产品粗糙度定义不同#(目)数的金刚石磨粒，可以得到不同的表面粗糙度，灵活度较高。

附图说明

本说明书包括以下附图，所示内容分别是：

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是刀具未加工磨削层的剖视图。

图中标记为：