[实用新型]一种倒装双色LED光源有效
| 申请号： | 201822122413.3 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN209328895U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 安辉;李二成 | 申请（专利权）人： | 深圳市德润达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 倒装 导热 本实用新型 电路结构 负极焊盘 双色LED 铝基板 基板 锡膏 光源 焊接 铝基板上表面 调色 大功率LED 倒装晶片 封装胶层 回流焊接 金属焊料 金线连接 铜片端子 正极焊盘 低热阻 高导热 热源 导通 调光 断线 色温 围坝 封装 搭配 分区 瓶颈 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装双色LED光源，包括超导铝基板，所述超导铝基板上设置有2个围坝，所述围坝内均布有LED晶片，所述围坝内位于LED晶片上方和周围设置有封装胶层，其特征在于：所述LED晶片倒装设置，所述LED晶片通过高导热锡膏回流焊接在基板上，所述超导铝基板上表面设置有与LED晶片连接的电路结构，所述电路结构包括与围坝一一对应设置的电路a区和电路b区，所述超导铝基板靠近围坝一侧设置有1对正极焊盘和2对负极焊盘，所述电路a区和电路b区的上侧同时与1对正极焊盘连接，所述电路a区和电路b区的下侧分别与2对负极焊盘连接，2对负极焊盘通过焊接1对铜片端子相互导通。
2.如权利要求1所述的一种倒装双色LED光源，其特征在于：所述电路a区和电路B区内的LED晶片设置为两排。
3.如权利要求2所述的一种倒装双色LED光源，其特征在于：所述两排LED晶片内4-8列LED晶片设置为一组晶片组，相邻的晶片组之间串列设置，晶片组内每排LED晶片并列设置。
4.如权利要求1～3任一项所述的一种倒装双色LED光源，其特征在于：2个所述封装胶层的颜色不相同。
5.如权利要求3所述的一种倒装双色LED光源，其特征在于：1个所述封装胶层的颜色设置为黄色，另一个封装胶层的颜色设置为桔色。
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