[实用新型]MEMS芯片和MEMS麦克风

说明书

本实用新型公开一种MEMS芯片和MEMS麦克风，其中，MEMS芯片包括基底及由振膜和背极构成的平行板电容，基底与平行板电容围合形成一开口的声腔，基底的外侧壁上设有挡胶部。本实用新型MEMS芯片通过在基底的外侧壁上设置挡胶部，则在不影响MEMS芯片的整体结构的情况下，增大胶水的爬升路径及爬升难度，从而能够减缓甚至阻止胶水爬升至MEMS芯片的表面，保证MEMS芯片的正常工作，且在基底上设置挡胶部能够使用更软的MEMS粘片胶或增加较厚以减弱一部分外力，从而减小外力对MEMS芯片的影响。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种MEMS芯片和MEMS麦克风。

背景技术

MEMS(Micro Electro Mechanical System，微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其与传统技术的麦克风相比由于具有薄而小的尺寸，高可靠性、耐高温等优良特征而得以广泛使用。

MEMS芯片是MEMS麦克风中的核心部件，MEMS芯片包括刚性穿孔的背极板和薄而有弹性的振膜，背极板和振膜共同组成一个平行板电容，MEMS芯片是依靠振膜两侧的压力差改变转换为电容容值变化进行工作的，所以对外力比较敏感，为了减少MEMS芯片对外力的敏感，越来越倾向于选用软的MEMS粘片胶或者增高胶厚以减弱一部分外力，从而使得外力传递到MEMS芯片的力减小。但是越软的MEMS粘片胶以及增高胶厚后会使得胶容易爬升到MEMS芯片的表面，同时成分中存在小分子物质极易扩散，如此会导致MEMS敏感区域振动等异常从而造成灵敏度异常。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种MEMS芯片及MEMS麦克风，旨在解决胶水容易爬升至MEMS芯片的表面的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的MEMS芯片，包括：

平行板电容，由振膜和背极构成；

基底，所述基底与所述平行板电容围合形成一开口的声腔，所述基底的外侧壁上设有挡胶部。

可选地，所述挡胶部为开设在所述基底的外侧壁上的环形凹槽。

可选地，所述环形凹槽的底壁面与所述声腔的距离、自所述开口一侧向所述平行板电容一侧呈增大设置。

可选地，所述环形凹槽的内壁面上设置有花纹或者若干凸点。

可选地，所述环形凹槽的深度小于或等于所述基底侧壁厚度的一半。

可选地，所述挡胶部为设置在所述基底的外侧壁上的环形凸缘。

可选地，所述环形凸缘设有多个，多个所述环形凸缘自所述开口一侧向所述平行板电容一侧呈间隔设置。

可选地，相邻两所述环形凸缘的间距在远离所述开口的方向呈增大设置。

可选地，所述基底的内侧壁上也设置有所述挡胶部。

本实用新型还提出一种MEMS麦克风，包括线路板、外壳以及MEMS芯片，所述外壳与所述线路板围合形成安装空间，所述MEMS芯片设于所述安装空间内的线路板上，其中，所述MEMS芯片为包括：

平行板电容，由振膜和背极构成；

基底，所述基底与所述平行板电容围合形成一开口的声腔，所述基底的外侧壁上设有挡胶部。

本实用新型MEMS芯片通过在基底的外侧壁上设置挡胶部，则在不影响MEMS芯片的整体结构的情况下，增大胶水的爬升路径及爬升难度，从而能够减缓甚至阻止胶水爬升至MEMS芯片的表面，保证MEMS芯片的正常工作，且在基底上设置挡胶部能够使用更软的MEMS粘片胶或增加较厚以减弱一部分外力，从而减小外力对MEMS芯片的影响。

附图说明