[实用新型]转接组件、芯片组件及成像盒

权利要求书

1.一种转接组件，其特征在于：包括转接件及壳体，所述转接件安装于壳体；所述壳体包括接触件；所述转接件包括第一转接件、第二转接件；所述第一转接件与第二转接件间隔地设置于接触件；所述接触件包括第一限位部，该第一限位部为孔、槽或者缺口中的一种。

2.根据权利要求1所述的转接组件，其特征在于：所述壳体还包括安装件；在预定条件下，所述接触件相对所述安装件运动。

3.根据权利要求2所述的转接组件，其特征在于：所述壳体还包括弹性件；所述接触件与安装件之间有间隙；所述弹性件设置于接触件及安装件之间的间隙内，且所述弹性件与接触件或者安装件中的至少一个连接。

4.根据权利要求1-3任一项所述的转接组件，其特征在于：所述第一转接件与第二转接件分别设置有金属弹性件。

5.根据权利要求4所述的转接组件，其特征在于：所述第一转接件包括第一转接部、第二转接部及第一连接部；所述第一连接部分别连接所述第一转接部与第二转接部；所述第二转接部为金属弹片。

6.根据权利要求1-3任一项所述的转接组件，其特征在于：所述第二转接件包括第三转接部、第四转接部及第二连接部；所述第二连接部分别连接所述第三转接部、第四转接部；所述第三转接部和/或第四转接部为金属弹片。

7.根据权利要求1-3任一项所述的转接组件，其特征在于：所述第一限位部设置有导向部，该导向部位于第一限位部的进口段。

8.芯片组件，包括芯片，其特征在于：还包括如权利要求1-7任一项所述的转接组件；所述芯片以可拆卸的方式安装于转接组件；所述芯片包括存储单元及端子；将芯片安装于转接组件上之后，所述端子与转接组件的第一转接件及第二转接件连接。

9.根据权利要求8所述的芯片组件，其特征在于：所述端子设置有凸起部；所述凸起部分别与转接组件的第一转接件及第二转接件接触。

10.成像盒，包括盒本体，其特征在于：还包括如权利要求8或9所述的芯片组件，或者还包括如权利要求1-7任一项所述的转接组件；转接组件安装于盒本体后，所述转接组件的接触件或者转接组件的整体或者芯片组件的整体相对盒本体在预定范围内移动。