[实用新型]产品外壳及MEMS麦克风

说明书

本实用新型提供一种产品外壳及MEMS麦克风，其中的产品外壳包括相互套设的至少两层壳体；其中，相邻接设置的两层壳体之间形成密闭腔，密闭腔内的气压小于一个标准大气压。利用上述实用新型，能够通过密闭腔阻挡射频信号转换的热量或机械能向产品内部传递，提高产品外壳的屏蔽能力，确保产品在使用过程中性能稳定。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，更为具体地，涉及一种产品外壳及设置有该产品外壳的MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

目前，麦克风的外壳大多采用金属材质制造而成，金属外壳可以很好的将一部分射频干扰信号反射回去，但同时因为金属外壳在射频段具有很强的涡流效应，会使另外一部分射频信号转换为热能及机械能向外壳两侧辐射。热能和机械能的辐射强度往往会呈现周期性的变化，当这种周期变化的能量向外壳内传递至内部的电子元器件时，会提高电子元器件的实际工作的环境温度，严重时会干扰外壳内部的电子元器件的正常工作，从而导致产品性能降低、质量不稳定。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种产品外壳及MEMS麦克风，以解决目前产品外壳结构单一，不能有效对射频干扰信号进行完全屏蔽，导致金属外壳因涡流效应产生的热量和机械能向内传递而损坏其内部电子元器件，从而影响产品质量及性能等问题。

本实用新型提供的产品外壳，包括相互套设的至少两层壳体；其中，相邻接设置的两层壳体之间形成密闭腔，密闭腔内的气压小于一个标准大气压。

此外，优选的结构是，当产品外壳设置有两层壳体时，两层壳体包括位于内侧的第一壳体及套设在第一壳体外侧的第二壳体；第一壳体和第二壳体之间形成的密闭腔的气压小于一个标准大气压。

此外，优选的结构是，所述第一壳体为金属壳、塑料壳或陶瓷壳；所述第二壳体为金属壳。

此外，优选的结构是，第一壳体为隔热壳；第二壳体为金属壳。

此外，优选的结构是，密闭腔为真空腔。

本实用新型还提供一种MEMS麦克风，包括如上所述的产品外壳、收容在产品外壳内的电路板以及设置在电路板上并与电路板导通的芯片。

从上面的技术方案可知，本实用新型的产品外壳及MEMS麦克风，通过设置多层壳体，使相邻接两壳体之间形成低气压的密闭腔，利用密闭腔的隔热作用，阻挡产品外壳因涡流效应产生的热量和机械能传递到内部电子元器件，能够减少外界干扰对产品外壳内部元器件的损伤，确保产品在使用过程中性能稳定可靠。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风及其产品外壳的结构示意图。

其中的附图标记包括：第二壳体1、第一壳体2，密闭腔3、电路板4、MEMS芯片5、ASIC6。

具体实施方式

针对上述金属外壳产生的涡流效应会使部分射频信号转换为周期变化的热能和机械能向外壳两侧辐射，当其向内传递至产品内部的电子元器件时，导致电子元器件的实际工作环境温度过高，干扰电子元器件的正常工作等问题，为此，本实用新型将产品外壳设置为多层壳体结构，并使相邻两壳体间形成低气压的密闭腔，通过密闭腔达到隔离热能及机械能的效果。