[实用新型]压力传感器有效
申请号: | 201822131039.3 | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN209296205U | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 大泽朝华;中村俊晃 | 申请(专利权)人: | 日本电产东测有限公司 |
主分类号: | G01L9/06 | 分类号: | G01L9/06;G01L19/14;G01L19/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 韩香花;黄纶伟 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器支承部件 压力传感器 壳体 传感器元件 粘接剂层 本实用新型 非金属材料 金属材料 厚度比 贯通 配置 | ||
本实用新型提供一种压力传感器。压力传感器具有:传感器元件(5);搭载有传感器元件(5)并由金属材料构成的传感器支承部件(4);贯通传感器支承部件(4)的端子(6);安装于传感器支承部件(4)并由非金属材料构成的壳体(9);以及配置于传感器支承部件(4)与壳体(9)之间的粘接剂层(15)。粘接剂层(15)在一部分具有厚度比其他部分厚的厚部分(151),在轴向上,传感器支承部件(4)的一部分与厚部分(151)的壳体(9)侧重合。
技术领域
本实用新型涉及压力传感器。
背景技术
以往,已知有检测液体、气体等流体的压力的压力传感器。例如,在日本特开2016-45172号公报中记载的压力传感器具备半导体压力检测元件、基座、与基座相对配置的承接部件以及被夹持在基座与承接部件之间的隔板,这些被容纳在罩内。在此,在基座与隔板之间形成有油被封入的受压空间。半导体压力检测元件以配置于受压空间内的状态设置于基座。基座、承接部件以及隔板分别由金属制成。罩由不锈钢等金属制成,通过激光焊接而与承接部件的外周部接合。在罩的内部填充有环氧系或聚氨酯系树脂。
在日本特开2016-45172号公报中记载的压力传感器中,由于罩是由不锈钢等金属制成,因此很难实现轻量化。因此,可以考虑由树脂等非金属制成罩,但是在该文献所记载的压力传感器中,在由非金属制成罩的情况下,罩只通过由填充于罩内的树脂产生的粘接力而固定于基座。在这样的情况下,当该粘接力下降时,罩与罩内的树脂以及元件等一同从基座脱落,有可能发生故障。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能够以较高的可靠性相互固定由金属制成的传感器支承部件与由非金属制成的罩的压力传感器。
本申请的例示性的实用新型的压力传感器具有:
传感器元件,所述传感器元件输出与流体的压力对应的信号;
传感器支承部件,所述传感器支承部件具有一侧的第1主面和与该第1主面相对的另一侧的第2主面,在所述第1主面搭载有所述传感器元件,该传感器支承部件由金属材料构成;
端子,所述端子与所述传感器元件电连接,并从所述一侧向所述另一侧贯通了所述传感器支承部件;
壳体,所述壳体覆盖所述传感器支承部件的所述第2主面,并且安装于所述传感器支承部件,该壳体由非金属材料构成;以及
粘接剂层,所述粘接剂层配置于所述传感器支承部件与所述壳体之间,
所述粘接剂层在一部分具有厚度比其他部分厚的厚部分,在轴向上,所述传感器支承部件的一部分与所述厚部分的所述另一侧重合。
在上述实施方式中,所述传感器支承部件具有容纳所述厚部分的一部分的凹部。
在上述实施方式中,所述凹部的宽度具有宽度向所述凹部的底部扩大的部分。
在上述实施方式中,所述壳体具有容纳所述粘接剂层的一部分的凹部。
在上述实施方式中,所述壳体具有容纳所述粘接剂层的一部分的凹部。
在上述实施方式中,所述壳体具有容纳所述粘接剂层的一部分的凹部。
在上述实施方式中,所述厚部分沿所述传感器支承部件或所述壳体的周向延伸。
在上述实施方式中,所述厚部分沿所述传感器支承部件或所述壳体的周向延伸。
在上述实施方式中,所述厚部分沿所述传感器支承部件或所述壳体的周向延伸。
在上述实施方式中,所述粘接剂层包含固化性树脂。
在上述实施方式中,所述非金属材料是树脂材料。
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