[实用新型]一种增强蓝光型硅基雪崩光电二极管阵列有效
申请号: | 201822131919.0 | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN209418524U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 高丹;张军 | 申请(专利权)人: | 暨南大学 |
主分类号: | H01L31/107 | 分类号: | H01L31/107;H01L31/0352;H01L31/0224;H01L31/0216;H01L31/18;H01L27/144 |
代理公司: | 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 | 代理人: | 林伟斌;凌衍芬 |
地址: | 510632 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 吸收层 场控 硅外延层 倍增层 耗尽层 硅基 雪崩光电二极管阵列 阴极 本实用新型 蓝光 雪崩光电二极管 衬底上表面 光量子效率 亚波长结构 阳极 规则排列 多晶硅 高掺杂 高增益 灵敏度 硅片 绝缘 | ||
1.一种增强蓝光型硅基雪崩光电二极管阵列,其特征在于,所述雪崩光电二极管为SACM型APD,包括衬底以及设于衬底底部的阳极,所述衬底上表面设有凹槽,所述凹槽中自下而上依次包括:阴极、非耗尽层、倍增层和场控层,且阴极、非耗尽层、倍增层以及场控层与所述衬底之间绝缘;所述场控层上覆有吸收层,且所述吸收层与所述衬底相接;所述吸收层表面覆有亚波长结构层;
所述衬底为p+型硅片;所述非耗尽层为n+型硅外延层;所述倍增层为π型的硅外延层;所述场控层为p型的硅外延层;所述吸收层为π型硅外延层。
2.根据权利要求1所述的增强蓝光型硅基雪崩光电二极管阵列,其特征在于,所述阴极、非耗尽层、倍增层和场控层与所述衬底之间绝缘具体为:所述阴极、非耗尽层、倍增层和场控层与所述衬底之间填充有绝缘填充物;所述绝缘填充物包括设于凹槽底部的第一绝缘层;所述绝缘填充物还包括设于凹槽侧面,将阴极、非耗尽层、倍增层和场控层的侧面与衬底隔离的第二绝缘层。
3.根据权利要求2所述的增强蓝光型硅基雪崩光电二极管阵列,其特征在于,所述第一绝缘层为聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺或者SiO2,所述第二绝缘层为空气、聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺或者SiO2。
4.根据权利要求1所述的增强蓝光型硅基雪崩光电二极管阵列,其特征在于,所述亚波长结构层的厚度为10nm~500nm;和/或所述亚波长结构层的形状为正方形、长方形、圆形或者十字型。
5.根据权利要求1所述的增强蓝光型硅基雪崩光电二极管阵列,其特征在于,所述非耗尽层的面积小于所述倍增层的面积。
6.根据权利要求5所述的增强蓝光型硅基雪崩光电二极管阵列,其特征在于,所述非耗尽层的面积为倍增层的面积50%~99%。
7.根据权利要求1或4~6任一项所述的增强蓝光型硅基雪崩光电二极管阵列,其特征在于,所述衬底上表面设有多个阵列的凹槽;各所述凹槽覆有相对应的吸收层,且所述吸收层分别与所述场控层和衬底相接,同时各所述凹槽所对应的吸收层之间是相互断开的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的