[实用新型]一种高温片式薄膜电阻器

说明书

本实用新型公开一种高温片式薄膜电阻器，包括陶瓷基片，陶瓷基片正面溅镀有电阻膜层，所述陶瓷基片正面两侧边缘设有正电极、背面两侧边缘设有背电极；所述正电极由下至上包含正钨钛层与正金层，背电极由上至下包含背钨钛层与背金层，陶瓷基片两侧分别溅射有侧电极，侧电极为Ni₈₀Cr₂₀；侧电极外端由内至外电镀有镍层与外金层，镍层与外金层均呈U形，镍层及外金层对正电极、背电极与侧电极形成包围；该电阻器能够杜绝硫化现象，并且提高使用温度，提高产品精度和稳定性，保证产品的质量要求。

技术领域

本实用新型涉及电气元件技术领域，具体是一种高温片式薄膜电阻器。

背景技术

目前片式薄膜电阻器的生产，许多厂家都是采用丝网印刷银或银钯合金的材料来制作电极底层，再在电极底层上电镀镍层和锡层，由于使用银或银钯合金的材料来做电极，导致产品精度等级不高和稳定性一般，同时长期在含硫的环境下使用，电极与膜层接缝处，会出现硫化反应，最终导致电极与膜层之间开路，电阻阻值变为无穷大，且由于电极外镀层，由锡作为最外层的焊接层，锡的熔点决定了产品使用温度范围最高为150℃。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高温片式薄膜电阻器，该电阻器能够杜绝硫化现象，并且提高使用温度，提高产品精度和稳定性，保证产品的质量要求。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高温片式薄膜电阻器，包括陶瓷基片，陶瓷基片正面溅镀有电阻膜层；所述陶瓷基片正面两侧边缘设有正电极、背面两侧边缘设有背电极；所述正电极由下至上包含正钨钛层与正金层，背电极由上至下包含背钨钛层与背金层，陶瓷基片两侧分别溅射有侧电极，侧电极为Ni₈₀Cr₂₀；侧电极外端由内至外电镀有镍层与外金层，镍层与外金层均呈U形，镍层及外金层对正电极、背电极与侧电极形成包围。

进一步的，所述电阻膜层表面由下至上依次设有钝化层与包封层。

进一步的，所述钝化层两侧边沿分别长于电阻膜层20微米。

进一步的，所述电阻膜层为镍铬合金膜层。

本实用新型的有益效果是：

一、以钨钛层作为阻挡层，保护作为电极的正金层与背金层的稳定性，杜绝硫化现象，配合激光调阻可以使产品精度最高可达±0.02%，并保持稳定性。

二、在正电极、背电极与侧电极外电镀形成包围的镍层与外金层，可以让产品的使用温度达到200℃。

三、钝化层两侧边沿超过电阻膜层，有效保护膜层，使得产品更加稳定。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的侧视图；

图3是图2的局部放大示意图。

具体实施方式

结合图1～3所示，本实用新型提供一种高温片式薄膜电阻器，包括陶瓷基片1，陶瓷基片1正面溅镀有电阻膜层2，电阻膜层2为镍铬合金膜层；所述陶瓷基片1正面两侧边缘设有正电极、背面两侧边缘设有背电极；所述正电极由下至上包含正钨钛层3a与正金层3b，背电极由上至下包含背钨钛层4a与背金层4b，陶瓷基片1两侧分别溅射有侧电极5，侧电极5为Ni₈₀Cr₂₀；侧电极5外端由内至外电镀有镍层6与外金层7，镍层6与外金层7均呈U形，镍层6及外金层7对正电极、背电极与侧电极形成包围。电阻膜层2表面由下至上依次设有钝化层8与包封层9。钝化层8两侧边沿分别长于电阻膜层20微米。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。