[实用新型]一种耐高温抗静电的HF电子标签

说明书

本实用新型公开了一种耐高温抗静电HF电子标签包括柔性基材，位于所述柔性基材顶面的上调节盘、标签芯片和标签天线，以及位于所述柔性基材底面的下保护盘和天线过桥，所述标签芯片安装在所述上调节盘上，所述标签天线与所述上调节盘电气连接，所述标签天线内外线圈通过所述天线过桥电气相连，所述下保护盘位于所述上调节盘正下方，所述标签芯片位于所述上调节盘正上方。采用本实用新型的技术方案，提高了电子标签的耐高温抗静电能力，以降低电子标签在生产和使用过程中的损耗，增加电子标签可靠性并降低电子标签生产成本。

技术领域

本实用新型涉及RFID(射频识别)领域，更具体地说涉及一种耐高温抗静电的HF电子标签。

背景技术

HF RFID技术(应用于13.56MHz频段的射频识别技术)已广泛应用于公交卡、智能零售、电子防伪、图书馆自动化等领域。其核心硬件为读写器、读写器配套天线和电子标签。电子标签天线材质多为PET基铝或铜材质。此类HF RFID天线有工艺成熟成本低等优点。但也存在耐高温和静电能力弱，生产和使用过程中损耗较大等问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，现有HF电子标签耐高温和静电能力弱，生产和使用过程中损耗较大的问题，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种耐高温抗静电HF电子标签包括柔性基材，位于所述柔性基材顶面的上调节盘、标签芯片和标签天线，以及位于所述柔性基材底面的下保护盘和天线过桥，所述标签芯片安装在所述上调节盘上，所述标签天线与所述上调节盘电气连接，所述标签天线内外线圈通过所述天线过桥电气相连，所述下保护盘位于所述上调节盘正下方，所述标签芯片位于所述上调节盘正上方。

进一步地，所述上调节盘和所述下保护盘为电的良导体材质。

进一步地，所述良导体材质为金属或碳带。

进一步地，所述上调节盘的尺寸略小于所述下保护盘的尺寸，并大于所述标签芯片的尺寸。

进一步地，上调节盘1为两个的矩形铝箔蚀刻片，所述矩形铝箔蚀刻片分别与标签天线4内线圈和外线圈相连，可通过改变所述上调节盘的尺寸来对电子标签谐振频率进行微调。

进一步地，所述下保护盘厚度范围为10μm-35μm，可通过增加所述下保护盘的厚度来提升电子标签抗静电和抗高温能力。

实施本实用新型的电子标签，具有以下有益效果：提高其耐高温抗静电能力，以降低电子标签在生产和使用过程中的损耗，达到增加电子标签可靠性并降低相关成本的目的。

附图说明

图1为本实用新型的耐高温抗静电的电子标签平面示意图；

图2为本实用新型的耐高温抗静电的电子标签结构侧视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1和图2所示，本实用新型的一种耐高温抗静电的HF电子标签包括上调节盘1，下保护盘2，标签芯片3，标签天线4，天线过桥5，柔性基材 6。上调节盘1、标签芯片3和标签天线4位于柔性基材6的顶面，下保护盘 2和天线过桥5位于所述柔性基材6的底面，标签芯片3安装在上调节盘1上，标签天线4与上调节盘1电气连接，标签天线4内外线圈通过天线过桥5电气相连，下保护盘2位于上调节盘1正下方，标签芯片位于上调节盘正上方。