[实用新型]一种混料均匀的配料釜

说明书

本实用新型涉及一种混料均匀的配料釜，包括釜体、搅拌组件、送风机构以及驱动机构，送风机构包括风环、高压风机以及密闭的送风腔，高压风机连通有送风通道，送风通道分别连通有风环管道和进风管道，风环管道与风环连通，釜体通过第一进风孔与风环连通，釜体侧壁包裹有与进风管道连通的送风腔，送风腔通过第二进风孔与釜体连通，风环的作用使风进入釜体内部后形成一个旋转的气流，增强了釜体内各原料之间的混合效果，当待混合原料中含有粒径较小的成分时，打开第二阀门，使釜体侧壁向釜体内部送风，避免原料粘附在配料釜内壁上，有效避免了原料结块结团现象的出现，保证原料混合的均匀性。

技术领域

本实用新型涉及电子产品包装生产领域，尤其涉及一种混料均匀的配料釜。

背景技术

集成电路(integrated circuit)英文缩写为IC，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

IC包装管主要用于电子元器件的包装，是为防止在运输过程中对零件的损伤，以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种包装管材，IC包装管由透明包装管体和两端的胶塞构成，胶塞配对卡入透明包装管体的末端，包装IC等电子元件时，先把IC等电子元件装入透明包装管体内，然后套上胶塞即可起到良好的保护作用，反之，直接取下胶塞即可直接倒出IC等电子元件。

在IC包装管生产过程中，需要将原料置入挤出机内，由按包装管成型形状设置的挤出机模头挤出，通过定型模具进行冷却定型，成型后的包装管经牵引装置使IC包装管通过自然冷却进入冲切装置中，根据需要的规格将冷却定型的IC包装管进行切断。在进入挤出机前，需要将各原料按配比混合，由于生产IC包装管的原料为粒径较小的颗粒，现有的配料釜在搅拌过程中容易粘附在配料釜内壁上，不容易分散均匀，导致原料搅拌时间过长或原料内部呈现团块的现象，从而给后续挤出操作带来了很多不便，产品质量无法保证。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种混料均匀的配料釜。

本实用新型是通过以下技术方案予以实现：

一种混料均匀的配料釜，其特征在于，包括釜体、搅拌组件、送风机构以及驱动机构，所述搅拌组件包括与驱动机构相连接的转轴以及固接于转轴外侧的搅拌桨，所述转轴贯穿釜体并与釜体上下表面转动连接，所述送风机构包括风环、高压风机以及密闭的送风腔，所述高压风机连通有送风通道，所述送风通道分别连通有风环管道和进风管道，所述风环管道上设有第一阀门，所述进风管道上设有第二阀门，所述风环管道与风环连通，所述釜体底部开有一组第一进风孔，所述釜体通过第一进风孔与风环连通，所述釜体侧壁开有一组第二进风孔，釜体侧壁包裹有与进风管道连通的送风腔，所述送风腔通过第二进风孔与釜体连通。

根据上述技术方案，优选地，所述驱动机构包括电机以及与电机相连接的减速机，所述转轴上端与减速机相连接。

根据上述技术方案，优选地，所述送风通道外侧包裹有加热套。

根据上述技术方案，优选地，所述送风通道连通有测试管道，所述测试管道插接有温度传感器。

根据上述技术方案，优选地，所述釜体上部通过排气管道连通有光氧净化器，所述排气管道上设有第三阀门。

本实用新型的有益效果是：

风环的作用使风进入釜体内部后形成一个旋转的气流，增强了釜体内各原料之间的混合效果，当待混合原料中含有粒径较小的成分时，打开第二阀门，使釜体侧壁向釜体内部送风，避免原料粘附在配料釜内壁上，有效避免了原料结块结团现象的出现，保证原料混合的均匀性。

附图说明

图1是本实用新型的主视结构示意图。