[实用新型]一种具有自动排压装置的配料釜

说明书

本实用新型涉及一种具有自动排压装置的配料釜，包括釜体、搅拌组件、排压机构以及驱动机构，搅拌组件包括转轴、第一搅拌桨以及第二搅拌桨，排压机构包括排压通道、启闭组件、第一电机以及压力变送器，启闭组件包括转杆、传动盘、滚子轴承、传动环、活动杆、密封塞以及连接板，由于第二搅拌桨与釜体内壁形状相匹配，在搅拌混料过程中可以避免原料粘附在配料釜内壁上，保证原料混合的均匀性，当混料过程中配料釜内压力过高时，通过压力变送器控制第一电机启动，由于传动盘偏心位置与转杆外壁固接，从而带动活动杆沿轴向做往复运动，驱动密封塞开启排出釜内的压力，使得配料釜在混料过程中安全性能更高，亦能降低劳动强度。

技术领域

本实用新型涉及电子产品包装生产领域，尤其涉及一种具有自动排压装置的配料釜。

背景技术

集成电路(integrated circuit)英文缩写为IC，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

IC包装管主要用于电子元器件的包装，是为防止在运输过程中对零件的损伤，以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种包装管材，IC包装管由透明包装管体和两端的胶塞构成，胶塞配对卡入透明包装管体的末端，包装IC等电子元件时，先把IC等电子元件装入透明包装管体内，然后套上胶塞即可起到良好的保护作用，反之，直接取下胶塞即可直接倒出IC等电子元件。

在IC包装管生产过程中，需要将原料置入挤出机内，由按包装管成型形状设置的挤出机模头挤出，通过定型模具进行冷却定型，成型后的包装管经牵引装置使IC包装管通过自然冷却进入冲切装置中，根据需要的规格将冷却定型的IC包装管进行切断。在进入挤出机前，需要将各原料按配比混合，由于生产IC包装管的原料为粒径较小的颗粒，现有的配料釜在搅拌过程中容易粘附在配料釜内壁上，不容易分散均匀，导致原料搅拌时间过长或原料内部呈现团块的现象，从而给后续挤出操作带来了很多不便，产品质量无法保证，除此之外，在搅拌混合过程中各原料在较大空间的配料釜内会产生含废气的气体，导致釜内气体膨胀使得压力上涨，从而引起配料釜罐体膨胀损坏，造成极大的安全事故，因此达到一定压力后控制员需手动开启排气阀门，低于一定压力手动关闭排气阀门，综上所述，设计一种能够通过监控釜内压力自动控制排压且混料均匀的配料釜成为了亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种具有自动排压装置的配料釜。

本实用新型是通过以下技术方案予以实现：

一种具有自动排压装置的配料釜，其特征在于，包括釜体、搅拌组件、排压机构以及驱动机构，所述搅拌组件包括与驱动机构相连接的转轴、固接于转轴外侧的第一搅拌桨以及第二搅拌桨，所述转轴贯穿釜体并与釜体上下表面转动连接，所述第二搅拌桨与釜体内壁形状相匹配，所述第二搅拌桨外侧设有防划层，所述防划层与釜体内壁贴合，所述釜体上部开有排压口，所述排压机构包括设于排压口外侧并与釜体固接的排压通道、设于排压通道内部的启闭组件、设于排压通道外侧的第一电机以及与第一电机电连接的压力变送器，所述启闭组件包括与第一电机连接的转杆、与转杆外侧固接的传动盘、固接于传动盘外壁的滚子轴承、固接于滚子轴承外壁的传动环、固接于传动环下端的活动杆、用于密封排压口的密封塞以及对称固接于密封塞上部的连接板，所述传动盘偏心位置与转杆外侧固接，所述转杆两端与排压通道侧壁转动连接，两个所述连接板之间与活动杆下端铰接。

根据上述技术方案，优选地，所述驱动机构包括第二电机以及与第二电机相连接的减速机，所述转轴上端与减速机相连接。

根据上述技术方案，优选地，所述第二搅拌桨与转轴之间通过支撑板相连接。

根据上述技术方案，优选地，所述第二搅拌桨与转轴之间固接有加固板。

根据上述技术方案，优选地，所述釜体外壁包裹有加热套。