[实用新型]石英晶体片点胶结构

说明书

本实用新型石英晶体片点胶结构涉及小型石英晶体振荡器，尤其是要求抗震效果较高的石英晶体振荡器。包括基座，固定于基座上的点胶平台，被导电银胶固定于点胶平台上的石英晶体片，所述点胶平台有凹坑区，所述导电银胶的一部分容置并粘接固定于该凹坑区内，所述导电银胶的另一部分溢出该凹坑区并与所述石英晶体片一端部粘接。在点胶平台上增设一凹坑区，让导电银胶的一部分渗入此凹坑,形成一立体地铆之效果，以增加导电银胶与点胶平台间的沾接牢固度，从而可以提高产品的抗震力，增强抗震效果。

技术领域

本实用新型石英晶体片点胶结构涉及小型石英晶体振荡器，尤其是要求抗震效果较高的石英晶体振荡器。

背景技术

石英晶体振荡器被广泛地运用在个人计算器、安全系统、通讯、无线电应用、遥控单元和消费性电子产品上，涉及各行各业。随着科技的进步以及需求的变化，石英晶体发展趋势极小型化,可靠性要求亦趋严格。如抗振要求越来越高,如车载/行动装置产品上的使用等等。在现有石英晶振小型化制程中,如图1所示，石英晶体片4与陶瓷基座1通过点胶平台2组装固定使用的导电银胶3直径仅其粘接接触面因产品的极小型化受到了很大限制，其粘接牢固度亦受到了一定的限制，而抗震的要求却越来越高。对此，现有技术石英晶体片点胶结构对于抗振效果有限，常常因较大之振动造成导电银胶与陶瓷基座接触面剥离脱落，造成产品损坏不能使用，甚至是导致产品质量事故。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述背景技术的缺陷，通过改变石英晶体片点胶结构，来增强导电银胶对于石英晶体片与基座之间的粘结力，增强产品抗震力，提高抗震效果。

本实用新型技术方案：石英晶体片点胶结构，包括基座，固定于基座上的点胶平台，被导电银胶固定于点胶平台上的石英晶体片，其特征在于所述点胶平台有凹坑区，所述导电银胶的一部分容置并粘接固定于该凹坑区内，所述导电银胶的另一部分溢出该凹坑区并与所述石英晶体片一端部粘接。

上述的石英晶体片点胶结构，所述点胶平台的凹坑区为该点胶平台上表面上一凹槽。

上述的石英晶体片点胶结构，所述点胶平台由A平台和B平台组成，所述A平台和B平台之间设有沟槽，该沟槽构成所述凹坑区，所述导电银胶的一部分容置并粘接固定于该沟槽内，所述导电银胶的另一部分溢出该沟槽区并与所述石英晶体片一端部粘接。

采用上述本实用新型技术方案，在点胶平台上增设一凹坑区，让导电银胶的一部分渗入此凹坑,形成一立体地铆之效果，以增加导电银胶与点胶平台间的沾接牢固度，从而可以提高产品的抗震力，增强抗震效果。

附图说明

图1为现有技术石英晶体片点胶结构示意图。

图2为本实用新型石英晶体片点胶结构实施例主视图。

图3为图2所示仰视图。

具体实施方式

下面结合实施例以及附图对本实用新型作进一步详细的说明。

参考图2、图3所示为本实用新型石英晶体片点胶结构实施例。包括基座1，固定于基座1上的点胶平台2，被导电银胶3固定于点胶平台2上的石英晶体片4，在所述点胶平台2上设有凹坑区21，所述导电银胶3的一部分容置并粘接固定于该凹坑区21内，所述导电银胶3的另一部分溢出该凹坑区 21并与所述石英晶体片4一端部粘接。本实施例中所述点胶平台2的凹坑区21为在该点胶平台上表面上的一个凹槽，此种结构方式易加工，点胶操作也方便。如此，在点胶平台2上增设一凹坑区21，让导电银胶3的一部分渗入此凹坑,形成一立体地铆之效果，以增加导电银胶与点胶平台间的沾接牢固度，从而可以提高产品的抗震力，增强抗震效果。