[实用新型]一种新型智能温度计有效
| 申请号： | 201822133763.X | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN209326822U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 吴思凯;刘海洋;官将;周容波;王涛 | 申请（专利权）人： | 上海哲山科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;G01K1/02;G08C17/02 |
| 代理公司： | 安徽力澜律师事务所 34127 | 代理人： | 王际复;吕晓璐 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低功耗 云端服务器 温度传感器芯片 温度芯片 高精度温度传感器 体温数据 温度数据 新型智能 温度计 电性 发送报警信息 无线通信传输 本实用新型 服务器信息 采集 读取 存储记录 供电连接 柔性电池 数据通过 通信传输 用户手机 阈值判断 手机端 上传 体温 天线 唤醒 监测 | ||
1.一种新型智能温度计，包括柔性电池、低功耗wifi芯片、低功耗温度传感器芯片、天线，其特征在于：所述柔性电池分别与低功耗wifi芯片、低功耗温度传感器芯片之间为电性供电连接，所述低功耗温度传感器芯片的内部是由高精度温度传感器和低功耗温度芯片MCU组成，所述高精度温度传感器采集监测的体表温度数据，所述低功耗温度芯片MCU存储记录体表温度数据，所述低功耗温度芯片MCU与低功耗wifi芯片之间为电性唤醒连接，所述天线分别与低功耗wifi芯片、低功耗温度传感器芯片之间为电性通信连接，所述低功耗wifi芯片读取低功耗温度传感器芯片内部体表温度数据并将数据通过天线无线通信传输上传至云端服务器，所述云端服务器通信传输服务器信息至手机端APP上。
2.根据权利要求1所述的一种新型智能温度计，其特征在于：所述天线支持13.56MHz和2.4G双频段通信，所述天线的13.56MHz频段通信对手机NFC与低功耗温度传感器芯片之间通信连接，所述天线的2.4G频段通信对低功耗wifi芯片的wifi通信连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型智能温度计，其特征在于：所述低功耗温度芯片MCU中包括的ARM M0+处理内核通过AHB高性能总线分别与bridge桥接模块、EEPROM存储模块、FLASH模块相电性连接，所述EEPROM存储模块、FLASH模块将记录体表温度数据进行存储，所述bridge桥接模块通过APB外围总线电性连接至NFC controller共享存储器中，所述NFCcontroller共享存储器通过天线通信连接至手机的NFC终端。
4.根据权利要求1所述的一种新型智能温度计，其特征在于：所述高精度温度传感器监测体表温度范围是20~60℃，精度范围是±0.3℃。
5.根据权利要求1所述的一种新型智能温度计，其特征在于：所述云端服务器采用目前通用的webService框架，用于接收和处理智能温度计所采集到的体表温度。
6.根据权利要求1所述的一种新型智能温度计，其特征在于：所述手机端APP支持Android和IOS两种平台，用于通过手机端APP接收云端服务器的信息以及对智能温度计进行设置。
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