[实用新型]一种整流桥用塑封体

说明书

本实用新型公开了一种整流桥用塑封体，所述塑封体的正面开设有安装孔，背面开设有与安装孔相通的加强孔，所述加强孔的轴心线与安装孔的轴心线位于同一直线，且加强孔的内径大于安装孔的内径。本实用新型一是能够大幅提升塑封体的扭力，并将塑封体安装时的点受力转变为面受力，提升塑封体的受力强度，避免塑封体在安装时出现损伤。二是能够增加安装孔区域导热硅脂的流动速度，减少因导热硅脂堆聚导致的杠杆力；三是能避免金属散热器安装孔的毛刺挤伤塑封体。

技术领域

本实用新型涉及整流技术领域，尤其涉及一种整流桥用塑封体。

背景技术

整流桥就是将整流管塑封在一个塑封体内，分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。

整流桥的塑封体包括正面和背面，塑封体中部开设有安装孔，整流桥在使用时通过导热硅脂与金属散热器连接，安装时采用螺钉依次穿过安装孔和导热硅脂后固定在金属散热器上。但塑封体仅在中部设置安装孔的结构在实际使用过程中仍然存在着如下缺陷：1，塑封体通过螺钉和安装孔安装在金属散热器上，塑封体的受力为点受力，安装过程中塑封体容易受损，从而导致内部芯片损伤失效或绝缘耐压失效。2，金属散热器的安装孔周围有毛刺，安装时毛刺容易挤伤塑封体。3，安装在塑封体与金属散热器之间的导热硅脂的流动性差，容易因导垫硅脂堆聚导致的杠杆力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供一种整流桥用塑封体，本实用新型一是能够大幅提升塑封体的扭力，并将塑封体安装时的点受力转变为面受力，提升塑封体的受力强度，避免塑封体在安装时出现损伤。二是能够增加安装孔区域导热硅脂的流动速度，减少因导热硅脂堆聚导致的杠杆力；三是能避免金属散热器安装孔的毛刺挤伤塑封体。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种整流桥用塑封体，其特征在于：所述塑封体的正面开设有安装孔，背面开设有与安装孔相通的加强孔，所述加强孔的轴心线与安装孔的轴心线位于同一直线，且加强孔的内径大于安装孔的内径。

所述安装孔为圆孔，所述加强孔为圆孔、梯形孔或方形孔。

所述安装孔与加强孔之间直角过渡或弧形过渡。

所述安装孔的孔径为2.9—4.0mm，所述加强孔的孔径为3.0—8.0mm。

所述安装孔的孔深为3.5—39mm，所述加强孔的孔深为0.1—1.5mm。

采用本实用新型的优点在于：

1、本实用新型通过设置在塑封体背面的加强孔，一是能够大幅提升塑封体的扭力，并将塑封体安装时的点受力转变为面受力，提升塑封体的受力强度，避免塑封体在安装时出现损伤。二是能够增加安装孔区域导热硅脂的流动速度，减少因导热硅脂堆聚导致的杠杆力；三是能避免金属散热器安装孔的毛刺挤伤塑封体。

2、本实用新型中安装孔的孔径为2.9—4.0mm，加强孔的孔径为3.0—8.0mm；安装孔和加强孔分别采用上述特定孔径的优点在于能够较佳地提升塑封体的扭力。

3、本实用新型中安装孔的孔深为3.5—39mm，加强孔的孔深为0.1—1.5mm；安装孔和加强孔分别采用上述特定孔深，能够在保证不影响塑塑封体内部结构情况下，使产品的导热性能和绝缘性能更好。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图。

图2为本实用新型的右视结构示意图。

图3为本实用新型的左视结构示意图。

图4为本实用新型的俯视结构示意图。