[实用新型]一种利用高温推板窑余热的烘箱有效
申请号: | 201822134494.9 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN209926739U | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 周开明;刘瑞生;田茂标;徐勇;豆彩霞;周伟;赵显萍;刘丽;吴秀华;胡杰;刘晓庆 | 申请(专利权)人: | 成都万士达瓷业有限公司 |
主分类号: | F26B9/06 | 分类号: | F26B9/06;F26B21/14;F26B25/00;F27D17/00 |
代理公司: | 51211 成都天嘉专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 苏丹;郑发志 |
地址: | 611332 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烘箱 烘箱主体 底座 烘箱烘干 两侧设置 推板窑炉 保温层 加固杆 顶层 内部中心位置 本实用新型 高温推板窑 内部设置 余热 | ||
本实用新型公开了一种利用高温推板窑余热的烘箱,其特征在于包括:烘箱主体、烘箱烘干架、底座加固杆、推板窑炉芯、烘箱顶层、保温层和烘箱底座,所述烘箱主体内部设置有多个烘箱烘干架,所述烘箱主体的底部设置有烘箱底座,所述烘箱底座的两侧设置有底座加固杆,所述烘箱主体的顶部和两侧设置有烘箱顶层和保温层,所述烘箱主体内部中心位置设置有推板窑炉芯。
技术领域
本实用新型属于DBC半导体热电基片生产技术领域,具体涉及一种利用高温推板窑余热的烘箱。
背景技术
随着功率电子器件的发展,电路板集成度与工作频率不断提高,散热问题已成为功率电子器件发展中必须要解决的关键问题。陶瓷基片是大功率电子器件、集成电路基片的封装材料,是功率电子、电子封装与多芯片模块等技术中的关键配套材料,其性能决定着模块的散热效率和可靠性。
DBC半导体热电基片是用DBC技术将铜片直接烧结到Al2O3或AlN陶瓷表面制成的一种复合覆铜陶瓷板,具有高导热性、高的电绝缘性、电流容量大、机械强度高、与硅芯片相匹配的温度特性等特点。Al2O3陶瓷片制作过程时,需要将陶瓷片基体冲压成单个陶瓷片坯片,并且将陶瓷片坯片两面的杂质去除掉,然后将陶瓷片坯体放置于推板炉中烧制,推板窑在使用的时候尾部余热需要散热装置来进行散热,这样加大了生产成本,同时浪费了余热。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种利用高温推板窑余热的烘箱。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
一种利用高温推板窑余热的烘箱,其特征在于包括:烘箱主体、烘箱烘干架、底座加固杆、推板窑炉芯、烘箱顶层、保温层和烘箱底座,所述烘箱主体内部设置有多个烘箱烘干架,所述烘箱主体的底部设置有烘箱底座,所述烘箱底座的两侧设置有底座加固杆,所述烘箱主体的顶部和两侧设置有烘箱顶层和保温层,所述烘箱主体内部中心位置设置有推板窑炉芯。
所述烘箱主体内部设置设置有8个烘箱烘干架。
所述烘箱主体设置在高温推板窑的一侧。
所述推板窑炉芯与高温推板窑连通。
所述底座加固杆为耐高温加固杆。
所述烘箱顶层为保温层。
所述底座加固杆与水平地面形成的倾斜角度范围为15-45度。
本技术方案的有益效果如下:
1.本实用新型中,推板窑在使用的时候尾部余热不需要散热装置来进行散热,同时还利用了余热进行烘干,减少生产成本的同时,增加了效率。
附图说明
本实用新型的前述和下文具体描述在结合以下附图阅读时变得更清楚,附图中:
图1是本实用新型在推板窑安装位置的示意图;
图2是本实用新型的结构示意图;
图中:
1、高温推板窑,2、烘箱主体,3、烘箱烘干架,4、底座加固杆,5、推板窑炉芯,6、烘箱顶层,7、保温层,8、烘箱底座。
具体实施方式
下面通过几个具体的实施例来进一步说明实现本实用新型目的技术方案,需要说明的是,本实用新型要求保护的技术方案包括但不限于以下实施例。
实施例1
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