[实用新型]快速自动Buffer配制机

说明书

本实用新型公开了快速自动Buffer配制机，包括壳体、筒体、支脚和盖体，所述壳体的内部设置有筒体，且筒体的外侧壁上均匀设置有高频加热装置，所述筒体侧壁的内部均匀设置有冷却水流孔，所述壳体一侧的顶端设置有进水阀，且进水阀通过导管与冷却水流孔的一端连接，所述壳体一侧的底端设置有出水阀，且出水阀通过导管与进水阀的另一端连接，所述壳体一侧的中间位置处设置有压力表，且压力表的一端延伸至筒体的内部。本实用新型通过在筒体内部一侧的顶端设置有温度传感器，温度传感器将检测到的温度信息发送给单片机，并利用控制面板对高频发生器进行下一步操作，便于把控温度，提高生产质量。

技术领域

本实用新型涉及配制机技术领域，具体为快速自动Buffer配制机。

背景技术

晶棒是指半导体单晶硅棒，生产晶棒时需要使用一种切割装置，用于切割晶棒，但是现有的Buffer配制机存在很多问题或缺陷。

第一，传统的Buffer配制机通常采用人工的方式进行添加溶剂，耗时耗力，工作效率低，不利于大规模生产。

第二，传统的Buffer配制机内部没有增设搅拌装置，内部溶剂反应速率较慢。

第三，传统的Buffer配制机不能定量的向反应釜中添加溶剂，且Buffer制取完毕后，需要待其冷却至室温后再调PH值，而传统的Buffer配制机的冷却速率较慢，温度不能控制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供快速自动Buffer配制机，以解决上述背景技术中提出的工作效率低、反应速率较慢和冷却速率较慢的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：快速自动Buffer配制机，包括壳体、筒体、支脚和盖体，所述壳体的内部设置有筒体，且筒体的外侧壁上均匀设置有高频加热装置，所述筒体侧壁的内部均匀设置有冷却水流孔，所述壳体一侧的顶端设置有进水阀，且进水阀通过导管与冷却水流孔的一端连接，所述壳体一侧的底端设置有出水阀，且出水阀通过导管与进水阀的另一端连接，所述壳体一侧的中间位置处设置有压力表，且压力表的一端延伸至筒体的内部，同时壳体的另一侧设置有高频发生器，所述壳体的顶端通过螺栓铰接有盖体，盖体顶端的两侧分别设置有铰座，且铰座的顶端均设置有水箱和盐酸储存箱，同时盖体顶部的一端设置有储料箱，且储料箱、水箱和盐酸储存箱的一侧均通过导管与盖体的顶端连接，所述储料箱、水箱和盐酸储存箱的一端均设置有，同时水箱和盐酸储存箱的导管上均设置有电磁阀和靶式流量计，所述筒体内部一侧的顶端设置有温度传感器，所述壳体顶端的四个拐角处均设置有支脚，同时壳体底端的中间位置处设置有出料阀，且出料阀通过导管延伸至筒体的内部，所述壳体一端的顶部设置有控制面板，且控制面板的内部设置有单片机，所述靶式流量计、控制面板和温度传感器的输出端通过导线均与单片机的输入端电性连接，所述单片机的输出端通过导线分别与高频加热装置、高频发生器、电磁阀、驱动电机和靶式流量计的输入端电性连接。

优选的，所述水箱和盐酸储存箱之间呈卡合结构。

优选的，所述高频加热装置在筒体上呈网状分布。

优选的，所述壳体和盖体之间呈拆卸安装结构。

优选的，所述冷却水流孔与筒体之间呈螺旋状分布。

优选的，所述盖体顶端的中间位置处设置处设置有驱动电机，驱动电机的输出端固定有搅拌轴，且搅拌轴的表面均匀设置有搅拌叶片，所述搅拌叶片在搅拌轴上呈等间距分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该快速自动Buffer配制机结构合理，具有以下优点：

1、通过设置有储料箱、水箱和盐酸储存箱，储料箱内部储存有Tris，水箱内部储存有去离子水，盐酸储存箱内部储存有浓盐酸，利用储料箱、水箱和盐酸储存箱一侧导管上的电磁阀和靶式流量计，定量向筒体内添加溶剂，提高了产品的质量。