[实用新型]一种FPC贴合机的贴头结构

说明书

本实用新型公开了一种FPC贴合机的贴头结构，包括贴头和硅胶，贴头的表面设有内凹的T型槽，T型槽的截面呈T字形，硅胶内嵌在T型槽内，硅胶的上侧凸出于贴头表面。本实用新型解决了FPC贴合机在机头下压的动作中，压紧力不足或过大造成产品质量不合格的问题，将硅胶均匀包在贴头的顶面，能实现软资材的柔性贴合，保证贴合后的产品质量。

技术领域

本实用新型涉及FPC加工技术领域，具体的说，是涉及一种FPC贴合机的贴头结构。

背景技术

FPC贴合机装在机头的贴头在贴合时，需要一定的压力才能实现资材和FPC软板的假压工艺。而传统的贴头基本采用硬铝制作，在压合的过程中容易出现铝刮伤和压花软资材的情况，使得成品不良率较高，不满足生产成本和效率的要求。

上述缺陷，值得改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种FPC贴合机的贴头结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种FPC贴合机的贴头结构，其特征在于，包括贴头和硅胶，所述贴头的表面设有内凹的T型槽，所述T型槽的截面呈T字形，所述硅胶内嵌在所述T型槽内，所述硅胶的上侧凸出于所述贴头表面。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述硅胶与所述T型槽的侧边之间设有空隙。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述硅胶的侧边由下而上依次设有第一平台、第二平台以及第三平台，所述第一平台内嵌在所述T型槽内，所述第二平台与所述贴头的表面齐平，所述第三平台向上凸出于所述贴头表面。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述贴头上设有若干气孔，所述气孔由下而上贯穿所述贴头和所述硅胶。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述贴头上设有螺钉孔，所述贴头通过所述螺钉孔固定在贴合机头上。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型解决了FPC贴合机在机头下压的动作中，压紧力不足或过大造成产品质量不合格的问题，通过FPC软资材与硅胶直接接触，减少了软资材压花和刮伤等造成的不良品，同时实现贴合中对压紧力的柔性要求，提升贴合产品的合格率合生产功率；本实用新型整体结构紧凑、不易损坏，增加了设备的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的侧面剖视图。

图3为图2中A部分的放大图。

在图中，1、螺钉孔；2、硅胶；21、第一平台；22、第二平台；23、第三平台；3、贴头；4、FPC软资材；5、T型槽；6、气孔；7、空隙。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1至图3所示，一种FPC贴合机的贴头结构，包括贴头3和硅胶2，贴头3上设有螺钉孔1，贴头3通过螺钉孔1固定在贴合机头上。贴头3的表面设有内凹的T型槽5，T型槽5的截面呈T字形。

贴头3上设有若干气孔6，气孔6由下而上贯穿贴头3和硅胶2。在压合过程中，气孔6直接与FPC软资材4连通，保证了FPC软资材4的贴合强度。

如图2、图3所示，硅胶2内嵌在T型槽5内，硅胶2的上侧凸出于贴头3表面。

在本实施例中，硅胶2的侧边由下而上依次设有第一平台21、第二平台22以及第三平台23，第一平台21内嵌在T型槽5内，第二平台22与贴头3的表面齐平，第三平台23向上凸出于贴头3表面。在压合过程中，第三平台23与FPC软资材4接触，减少其与贴头3的接触机会，保证FPC软资材不会受损。