[实用新型]一种装配DBC半导体基板的筛模机

说明书

本实用新型公开了一种装配DBC半导体基板的筛模机，其特征在于包括：电机座、控制箱、底板、立柱、电机、曲柄盘、模具夹具、直线导轨滑块、气缸推料座、送料器、直线导轨和料斗框，所述电机座的底部设置有电机，所述电机座的上方设置有曲柄盘，所述曲柄盘设置在直线导轨上，所述电机座设置在立柱上，所述立柱设置在底板上，所述底板上设置有控制箱，所述控制箱与电机相连，所述曲柄盘与直线导轨滑块相连，所述模具夹具与曲柄盘相连，所述送料器设置在气缸底座上，所述送料器上设置有料斗框。

技术领域

本实用新型属于DBC半导体热电基片生产技术领域，具体涉及一种装配DBC半导体基板的筛模机。

背景技术

随着功率电子器件的发展，电路板集成度与工作频率不断提高，散热问题已成为功率电子器件发展中必须要解决的关键问题。陶瓷基片是大功率电子器件、集成电路基片的封装材料，是功率电子、电子封装与多芯片模块等技术中的关键配套材料，其性能决定着模块的散热效率和可靠性。

DBC半导体热电基片是用DBC技术将铜片直接烧结到Al₂O₃或AlN陶瓷表面制成的一种复合覆铜陶瓷板，具有高导热性、高的电绝缘性、电流容量大、机械强度高、与硅芯片相匹配的温度特性等特点。Al₂O₃陶瓷片制作过程时，需要将陶瓷片基体冲压成单个陶瓷片坯片，并且将陶瓷片坯片两面的杂质去除掉，然后将陶瓷片坯体放置于推板炉中烧制，现有技术中，半导体基板的筛漏采用人工去筛，筛的效率很低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种装配DBC半导体热电基片的筛模机。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种装配DBC半导体热电基片的筛模机，其特征在于包括：电机座、控制箱、底板、立柱、电机、曲柄盘、模具夹具、直线导轨滑块、气缸推料座、送料器、直线导轨和料斗框，所述电机座的底部设置有电机，所述电机座的上方设置有曲柄盘，所述曲柄盘设置在直线导轨上，所述电机座设置在立柱上，所述立柱设置在底板上，所述底板上设置有控制箱，所述控制箱与电机相连，所述曲柄盘与直线导轨滑块相连，所述模具夹具与曲柄盘相连，所述送料器设置在气缸底座上，所述送料器上设置有料斗框。

所述模具夹具通过曲柄盘进行往复运动。

所述料斗框通过曲柄盘进行往复运动。

所述电机通过导线与控制箱信号连接。

所述电机为伺服电机。

所述控制箱为常用的电学控制箱。

所述直线导轨滑块在直线导轨上运动带动曲柄盘运动。

本技术方案的有益效果如下：

1.本实用新型代替了人工，增加了筛的效率，同时节省了人力成本。

附图说明

本实用新型的前述和下文具体描述在结合以下附图阅读时变得更清楚，附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图中：

1、电机座，2、控制箱，3、底板，4、立柱，5、电机，6、曲柄盘，7、模具夹具，8、直线导轨滑块，9、气缸推料座，10、送料器，11、直线导轨，12、料斗框。

具体实施方式

下面通过几个具体的实施例来进一步说明实现本实用新型目的技术方案，需要说明的是，本实用新型要求保护的技术方案包括但不限于以下实施例。

实施例1