[实用新型]一种用于5G基板上胶玻璃布的厚度控制装置

说明书

一种用于5G基板上胶玻璃布的厚度控制装置，设置于胶液的上方，所述装置包括在玻璃布的输送方向上前后设置的挤压机构和控胶机构；所述挤压机构包括反向转动的上挤压辊和下挤压辊，上挤压辊的轴线和下挤压辊的轴线位于同一垂直面上，下挤压辊的下部浸入到所述胶液中，所述玻璃布浸入胶液后依次绕过下挤压辊和上挤压辊；所述控胶机构包括上下设置的多个控制单元，控制单元包括反向转动的第一控胶辊和第二控胶辊，第一控胶辊的轴线和第二控胶辊的轴线所确定的平面倾斜设置，所述玻璃布从第一控胶辊和第二控胶辊之间穿过。本实用新型提供一种用于5G基板上胶玻璃布的厚度控制装置，能够精确控制胶液的厚度，进而对上胶玻璃布的厚度进行控制。

技术领域

本实用新型涉及电子覆铜箔板领域，具体的说是一种用于5G基板上胶玻璃布的厚度控制装置。

背景技术

高温立式上胶机是制造5G高频基板的主要生产设备，5G高频基板全称：5G覆铜箔高频电子基板，是用于制造高速5G通讯设备及手机的集成线路板的基板材料。高温立式上胶机是制造5G高频基板的主要生产设备，在0.03mm~0.17mm电子玻璃布上，涂覆耐高频绝缘胶液后，进入高温烘箱，在110℃~320℃区间，高温半固化，完成电子玻璃布的上胶涂覆工作，获得半成品上胶胚布，也称为半固化片。保证5G高频基板生产用半成品上胶玻璃布的厚度尺寸精确，表面平整均匀，无缺陷，是获得品质良好的5G高频基板的前提条件。

现有高温立式上胶机，一般是一对中心对齐的大型挤压辊，材质是钢辊或胶辊，电机调速带动，玻璃布上胶后，挤压辊顺着上胶布运行方向旋转，调整挤压辊之间的压力及间隙，控制上胶量，从而控制上胶布厚度；5G高频基板的半成品上胶布，一般要求更为精密准确的厚度尺寸控制，现有上胶机中心对齐的大型挤压辊，以挤胶量控制方式，存在明显的控制能力不足的问题，挤压辊与上胶玻璃布分离瞬间，附着不均匀，导致局部厚薄不均，挤压辊与上胶玻璃布分离瞬间，容易产生气泡，气泡附着在上胶玻璃布表面，也导致局部厚薄不均。

实用新型内容

为了解决现有技术中的不足，本实用新型提供一种用于5G基板上胶玻璃布的厚度控制装置，能够精确控制胶液的厚度，进而对上胶玻璃布的厚度进行控制。

为了实现上述目的，本实用新型采用的具体方案为：一种用于5G基板上胶玻璃布的厚度控制装置，设置于胶液的上方，所述装置包括在玻璃布的输送方向上前后设置的挤压机构和控胶机构；所述挤压机构包括反向转动的上挤压辊和下挤压辊，上挤压辊的轴线和下挤压辊的轴线位于同一垂直面上，下挤压辊的下部浸入到所述胶液中，所述玻璃布浸入胶液后依次绕过下挤压辊和上挤压辊；所述控胶机构包括上下设置的多个控制单元，控制单元包括反向转动的第一控胶辊和第二控胶辊，第一控胶辊的轴线和第二控胶辊的轴线所确定的平面倾斜设置，所述玻璃布从第一控胶辊和第二控胶辊之间穿过。

作为一种优选方案，所述上挤压辊的长度和所述下挤压辊的长度相等，并且均大于或者等于所述玻璃布的宽度。

作为一种优选方案，所述第一控胶辊的长度和所述第二控胶辊的长度相等，并且均等于所述上挤压辊的长度。

作为一种优选方案，所述上挤压辊的长度、所述下挤压辊的长度、所述第一控胶辊的长度和所述第二控胶辊的长度均设置为450~1600mm。

作为一种优选方案，所述上挤压辊的直径和所述下挤压辊的直径均设置为80~350mm。

作为一种优选方案，所述第一控胶辊的直径和所述第二控胶辊的直径均设置为30~70mm。

作为一种优选方案，所述上挤压辊的侧方设置有刮刀，刮刀与上挤压辊相贴合，并且在贴合处上挤压辊的转动方向与刮刀的延伸方向之间呈钝角。

作为一种优选方案，所述下挤压辊的侧方设置有刮刀，刮刀与下挤压辊相贴合，并且在贴合处下挤压辊的转动方向与刮刀的延伸方向之间呈钝角。