[实用新型]一种高分子石墨立体导热装置有效
申请号: | 201822138263.5 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN209659837U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 顾建雷 | 申请(专利权)人: | 苏州沛德导热材料有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 11548 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 吴月琴<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 导热装置 导热层 导热管 导热片 泡棉 贴片 导热 左右两侧 缓冲层 本实用新型 弹性橡胶块 电器元器件 高分子石墨 抗拉伸性能 导热性能 加快装置 内腔填充 散热装置 一端连接 散热片 塑胶套 散热 夹层 内壁 内腔 外壁 保证 | ||
本实用新型公开了石墨立体导热技术领域的一种高分子石墨立体导热装置,包括石墨贴片,所述石墨贴片的内腔填充泡棉,所述泡棉的内腔设置导热层,所述导热层的左右两侧内壁均设置导热片,所述石墨贴片与泡棉的夹层中设置缓冲层,所述导热片远离导热层左右两侧外壁的一端均连接导热管,所述导热管的另一端连接散热片,缓冲层中的塑胶套与弹性橡胶块可以有效的增强散热装置的抗拉伸性能,保证了石墨立体导热装置整体结构的稳定性,通过导热片与导热管可以更快且更均匀的加快装置的导热性能,避免导热不良的情况,使得连接石墨立体导热装置的电器元器件可以更快的散热。
技术领域
本实用新型涉及石墨立体导热技术领域,具体为一种高分子石墨立体导热装置。
背景技术
石墨立体导热一般作用在电器元器件上用于散热,现有的石墨立体导热装置一般都是在石墨片中填充泡棉与硅胶,这样的石墨立体导热装置在使用中的过程中容易产生变形,不具备很好的抗拉伸性能,同时在使用的过程中现有的装置泡棉在装置中存在厚度过大,导热性能不良的情况,使得连接石墨立体导热装置的电器元器件不能快速的散热。为此,我们提出一种高分子石墨立体导热装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高分子石墨立体导热装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高分子石墨立体导热装置,包括石墨贴片,所述石墨贴片的内腔填充泡棉,所述泡棉的内腔设置导热层,所述导热层的左右两侧内壁均设置导热片,所述石墨贴片与泡棉的夹层中设置缓冲层,所述导热片远离导热层左右两侧外壁的一端均连接导热管,所述导热管的另一端连接散热片。
进一步的,所述缓冲层包括设置在石墨贴片与泡棉的夹层中的塑胶套,塑胶套的内腔均匀填充设置椭圆形弹性橡胶块,且塑胶套的上下表面均粘接双面胶。
进一步的,所述散热片为铝箔散热薄片,所述散热片的左右两侧外壁均焊接设置紧固块,且散热片通过紧固块与导热管焊接相连。
进一步的,所述导热片与导热管均为导热铜,导热管的内腔为中空管,且导热管的内壁均匀设置导热铜丝。
进一步的,所述所述石墨贴片包括人工合成贴片与天然石墨贴片,所述石墨贴片为厚度微米的人工合成贴片。
进一步的,所述泡棉的内壁均匀填充硅胶颗粒。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.本实用新型在石墨贴片与泡棉的夹层中设置缓冲层,缓冲层中的塑胶套与弹性橡胶块可以有效的增强散热装置的抗拉伸性能,保证了石墨立体导热装置整体结构的稳定性;
2.本实用新型在泡棉的内层中分别设置导热片、散热片与导热管,通过导热片与导热管可以更快且更均匀的加快装置的导热性能,避免导热不良的情况,使得连接石墨立体导热装置的电器元器件可以更快的散热。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构剖面图。
图中:1、石墨贴片;2、泡棉;3、导热层;4、导热片;5、缓冲层;6、散热片;7、导热管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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