[实用新型]一种多级搅拌式配料釜

说明书

本实用新型涉及一种多级搅拌式配料釜，包括热搅拌釜、移料通道以及冷搅拌釜，热搅拌釜包括第一釜体、第一转轴、第一搅拌组件以及加热套，第一釜体与移料通道之间对称设有活动挡板，两个活动挡板与第一转轴紧密连接，第一釜体内壁对称固接有刮料垫块，冷搅拌釜包括第二釜体、第二转轴、第二搅拌组件以及冷却管，本实用新型通过多级搅拌使原料在热搅拌釜和冷搅拌釜内自动完成移料操作，满足配料需要经过热混和冷混的加工要求，确保IC包装管的成型质量，同时能够减轻操作人员工作量，提高加工效率。

技术领域

本实用新型涉及电子产品包装生产领域，尤其涉及一种多级搅拌式配料釜。

背景技术

集成电路(integrated circuit)英文缩写为IC，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

IC包装管主要用于电子元器件的包装，是为防止在运输过程中对零件的损伤，以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种包装管材，IC包装管由透明包装管体和两端的胶塞构成，胶塞配对卡入透明包装管体的末端，包装IC等电子元件时，先把IC等电子元件装入透明包装管体内，然后套上胶塞即可起到良好的保护作用，反之，直接取下胶塞即可直接倒出IC等电子元件。

在IC包装管生产过程中，需要将原料置入挤出机内，由按包装管成型形状设置的挤出机模头挤出，通过定型模具进行冷却定型，成型后的包装管经牵引装置使IC包装管通过自然冷却进入冲切装置中，根据需要的规格将冷却定型的IC包装管进行切断。在进入挤出机前，需要将各原料颗粒按配比在一定温度下热混，各原料经过长时间的混合后，配料釜内的温度会继续上升，为了防止釜内各原料过热导致熔融结晶现象的出现，会将热混的原料转移至温度较低的配料釜内进行冷混，如今原料在各配料釜转移的过程，需将热混的配料釜内的原料经人工转移至温度较低的配料釜内，操作繁琐，工作量大，导致生产效率低，同时也会影响原料的混合效果，进而影响最终IC包装管的成型质量。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种多级搅拌式配料釜。

本实用新型是通过以下技术方案予以实现：

一种多级搅拌式配料釜，其特征在于，包括热搅拌釜、与热搅拌釜连通的移料通道以及与移料通道连通的冷搅拌釜，所述热搅拌釜包括第一釜体、与第一釜体上表面转动连接的第一转轴、与第一转轴外侧固接的第一搅拌组件以及包裹于第一釜体外壁的加热套，所述第一釜体下表面开口，第一釜体与移料通道之间对称设有活动挡板，两个所述活动挡板与第一转轴紧密连接，所述活动挡板位于第一釜体的外侧固接有气缸，所述第一釜体内壁对称固接有刮料垫块，所述刮料垫块下表面与活动挡板上表面紧密贴合，所述冷搅拌釜包括第二釜体、与第一转轴下端转动连接的第二转轴、与第二转轴外侧固接的第二搅拌组件以及盘设于第二釜体外壁的冷却管，所述第二转轴与第二釜体下表面转动连接。

根据上述技术方案，优选地，所述第一搅拌组件包括第一搅拌桨、第二搅拌桨以及第三搅拌桨，所述第二搅拌桨形状与第一釜体内壁形状相匹配，第二搅拌桨外侧固接有第一防划垫，所述第一防划垫与第一釜体内壁相贴合，所述第三搅拌桨靠近活动挡板设置。

根据上述技术方案，优选地，所述第二搅拌组件包括第四搅拌桨、第五搅拌桨以及第六搅拌桨，所述第五搅拌桨形状与第二釜体内壁形状相匹配，第五搅拌桨外侧固接有第二防划垫，所述第二防划垫与第二釜体内壁相贴合，所述第六搅拌桨靠近第二釜体下表面设置。

根据上述技术方案，优选地，所述第二转轴上端开有与第一转轴形状相配合的支撑槽，所述第一转轴下部插入支撑槽中，第一转轴下端通过滚珠与第二转轴上端转动连接。

根据上述技术方案，优选地，所述第一转轴外壁与两活动挡板之间设有密封圈。