[实用新型]一种具有翻转卸料机构的IC包装管打孔装置

说明书

本实用新型涉及一种具有翻转卸料机构的IC包装管打孔装置，包括工作台、冲孔台、打孔装置以及翻转卸料机构，翻转卸料机构包括卸料板、连接板、连接杆、升降杆以及第一气缸，冲孔操作结束后，工作台前侧的第一气缸收缩使得升降杆带动连接杆向下移动，从而使与连接板铰接的卸料板远离连接杆的一端向上抬起，抬起过程中支撑起包装管从冲孔台两侧露出的部分，使包装管与冲孔台上的定位槽脱离，再沿着倾斜的卸料板滑落至工作台前方的收料箱中完成卸料操作，本实用新型通过翻转卸料机构的设置实现自动卸料、收料，提高打孔装置的操作性能，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及电子产品包装设备领域，尤其涉及一种具有翻转卸料机构的IC包装管打孔装置。

背景技术

集成电路(integrated circuit)英文缩写为IC，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

IC包装管主要用于电子元器件的包装，是为防止在运输过程中对零件的损伤，以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种包装管材，IC包装管由透明包装管体和两端的胶塞构成，胶塞配对卡入透明包装管体的末端，包装IC等电子元件时，先把IC等电子元件装入透明包装管体内，然后套上胶塞即可起到良好的保护作用，反之，直接取下胶塞即可直接倒出IC等电子元件。

与胶塞装配时，需要在包装管两端开孔，使胶塞卡接于包装管两端的开孔处，完成对电子元件的封装，现有的开孔装置需将待打孔包装管置入定位槽内，启动对应包装管两端的两个打孔装置完成打孔，现有的开孔装置需要人工进行卸料，置于定位槽内部的包装管卸料操作不便，操作性能不佳，工作效率低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种具有翻转卸料机构的IC包装管打孔装置。

本实用新型是通过以下技术方案予以实现：

一种具有翻转卸料机构的IC包装管打孔装置，其特征在于，包括工作台、设于工作台上方的冲孔台、对称设于冲孔台上方的打孔装置以及翻转卸料机构，所述翻转卸料机构包括对称设于冲孔台两侧的卸料板、与卸料板中部铰接的连接板、固接于两卸料板之间的连接杆、与连接杆中部铰接的升降杆以及与升降杆下端固接的第一气缸，所述连接板对称固接于工作台上，所述工作台前侧固接有用于固定第一气缸的固定支架。

根据上述技术方案，优选地，所述打孔装置包括钻头、与钻头上端连接的电机以及固接于电机上端的第二气缸。

根据上述技术方案，优选地，所述冲孔台中部两侧设有限位块，所述限位块与工作台上表面固接。

本实用新型的有益效果是：

冲孔操作结束后，工作台前侧的第一气缸收缩使得升降杆带动连接杆向下移动，从而使与连接板铰接的卸料板远离连接杆的一端向上抬起，抬起过程中支撑起包装管从冲孔台两侧露出的部分，使包装管与冲孔台上的定位槽脱离，再沿着倾斜的卸料板滑落至工作台前方的收料箱中完成卸料操作，本实用新型通过翻转卸料机构的设置实现自动卸料、收料，提高打孔装置的操作性能，提高工作效率。

附图说明

图1是本实用新型的主视结构示意图。

图2是本实用新型翻转卸料机构部分的侧视结构示意图。

图中：1.第二气缸，2.电机，3.卸料板，4.钻头，5.升降杆，6.连接杆，7.连接板，8.限位块，9.第一气缸，10.固定支架，11.工作台，12.冲孔台，13.收料箱。

具体实施方式

为了使本技术领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和最佳实施例对本实用新型作进一步的详细说明。