[实用新型]一种电子芯片焊接用夹持装置有效
| 申请号： | 201822138608.7 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN209256046U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 彭节;夏熙坡 | 申请（专利权）人： | 彭节 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 青岛博展利华知识产权代理事务所(普通合伙) 37287 | 代理人： | 王于海 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市洪*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 调节组件 固定座 升降组件 转接 底座 本实用新型 电子芯片 夹持装置 放大镜 焊接 调节方便 夹持组件 支撑组件 防护板 与操作 | ||
1.一种电子芯片焊接用夹持装置，包括调节组件(3)、底座(7)和升降组件(10)，其特征在于：所述底座(7)底部的两侧皆固定安装有支撑组件(8)，所述底座(7)的顶部固定安装有连接块(6)，所述连接块(6)的顶部固定安装有第一固定座(5)，所述第一固定座(5)的顶部通过调节组件(3)固定安装有转接块(11)，所述转接块(11)的两侧皆固定安装有升降组件(10)，所述升降组件(10)的两侧通过调节组件(3)皆固定安装有夹持组件(4)，所述转接块(11)顶部固定安装有第二固定座(9)，所述第二固定座(9)的顶部通过调节组件(3)固定安装有放大镜(2)，所述放大镜(2)的两侧皆固定安装有防护板(1)。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接用夹持装置，其特征在于：所述调节组件(3)内部的两端皆固定安装有支板(305)，支板(305)内部的两侧皆活动安装有限位杆(302)，限位杆(302)的表面皆活动安装有旋转座(301)，支板(305)的内部贯穿安装有调节杆(304)，调节杆(304)的表面活动安装有调节块(303)。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接用夹持装置，其特征在于：所述升降组件(10)的内部固定安装有升降套杆(1004)，升降套杆(1004)的表面设置有限位孔(1003)，升降套杆(1004)的一侧活动安装有升降杆(1001)，升降杆(1001)的表面设置有与限位孔(1003)相互配合使用的弹性限位件(1002)。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接用夹持装置，其特征在于：所述支撑组件(8)的内部固定安装有支撑座(801)，支撑座(801)的底部固定安装有防滑垫(802)。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接用夹持装置，其特征在于：所述夹持组件(4)的内部固定安装有安装座(402)，安装座(402)的一侧固定安装有辅助夹(401)。
6.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接用夹持装置，其特征在于：所述底座(7)一端的表面固定设置有清洁海绵存放槽(702)，所述底座(7)一端的表面固定设置有焊油存放槽(701)，且焊油存放槽(701)位于清洁海绵存放槽(702)的一侧。
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