[实用新型]一种声学振膜

说明书

本实用新型涉及扬声器技术领域，特别是涉及一种声学振膜，公开了一种声学振膜，其中所述声学振膜包括：亚克力结构层、硅胶结构层以及PEN层；所述PEN层位于所述亚克力结构层和所述硅胶结构层之间。通过将具有特殊耐温性阻尼材料亚克力结构层和耐高温特性硅胶结构层复合在一起，弥补了亚克力胶振膜不耐温的性质，又提升了硅胶振膜的阻尼性，其大大提升了振膜的综合性能，能有有效抑制共振，降低失真率。特别适用于高频扬声器。

技术领域

本实用新型涉及扬声器技术领域，特别是涉及一种声学振膜。

背景技术

随着电子行业的快速发展，手机及其他电声学器件逐渐向薄型化，智能化、功能化方向发展，而且要求其功率越来越大，声音质量越来越好，性能原来越稳定，这就要求手机等其他电器设备中的声学器件向着小型化、薄型化、高音质化方向发展。扬声器作为基本的发声单元，振膜是非常重要的部件其性能的优劣直接影响扬声器产品的声学性能。

但是发明人在实现本实用新型的过程中，发现现有技术存在以下技术问题：现有的振膜材料结构单一，性能无无法满足大功率且高频又能高保真的扬声器，一定程度上限制了扬声器的推广和应用。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种声学振膜，以解决现有的现有的振膜材料结构单一，性能无无法满足大功率且高频又能高保真的扬声器的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施方式采用的一个技术方案是：提供了一种声学振膜，包括：亚克力结构层、硅胶结构层以及PEN层；所述PEN层位于所述亚克力结构层和所述硅胶结构层之间。

可选地，所述亚克力结构层包括第一热塑性薄膜层和第一胶黏层；

所述第一胶黏层位于所述PEN层和所述第一热塑性薄膜层之间。

可选地，第一胶黏层为亚克力胶黏层。

可选地，所述亚克力胶黏层的厚度为10-30um。

可选地，所述硅胶结构层包括第二热塑性薄膜层和第二胶黏层；所述第二胶黏层位于所述PEN层和所述第二热塑性薄膜层之间。

可选地，所述第二胶黏层为硅胶胶黏层。

可选地，所述硅胶胶黏层的厚度为10-30um。

可选地，所述第一热塑性薄膜层为聚芳酯薄膜或者聚醚醚酮薄膜；所述第二热塑性薄膜层为聚芳酯薄膜或者聚醚醚酮薄膜。

可选地，所述第一热塑性薄膜层和所述第二热塑性薄膜层的厚度均为5-20um。

可选地，所述PEN层厚度为20-50um。

本实用新型实施方式的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型提供了一种声学振膜，包括：亚克力结构层、硅胶结构层以及PEN层；所述PEN层位于所述亚克力结构层和所述硅胶结构层之间。通过将具有特殊耐温性阻尼材料亚克力结构层和耐高温特性硅胶结构层复合在一起，弥补了亚克力胶振膜不耐温的性质，又提升了硅胶振膜的阻尼性，其大大提升了振膜的综合性能，能有有效抑制共振，降低失真率。特别适用于高频扬声器。

附图说明

一个或多个实施方式通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施方式的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本实用新型其中一实施例提供的声学振膜的结构示意图；

图2是图1所示的声学振膜的亚克力结构层的结构示意图；

图3是图1所示的声学振膜的硅胶结构层的结构示意图；

图4是本实用新型另一实施例提供的声学振膜的结构示意图。