[实用新型]一种集成到安装支架上的散热结构有效

专利信息
申请号: 201822140792.9 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN209472953U 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 张勇;卢作帆;王中华 申请(专利权)人: 深圳市有为信息技术发展有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370 代理人: 彭年才
地址: 518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅丰社区梅华路1*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导热硅胶 散热结构 塑胶壳 覆铜 安装支架 导热孔 内凹部 器件区 散热面 开孔 支架 元器件 本实用新型 放置信号 过盈接触 散热面贴 散热性能 使用寿命 信号模块 面安装 散热 伸入 贯穿
【权利要求书】:

1.一种集成到安装支架上的散热结构,包括PCB板、塑胶壳和设于塑胶壳外表面的支架,其特征在于,所述PCB板包括两面,分别为器件区面和散热面,所述器件区面安装有信号模块,所述PCB板在放置信号模块的区域贯穿设有多个导热孔,所述多个导热孔内部覆铜,在PCB板散热面形成覆铜区;所述散热面贴装有导热硅胶,所述导热硅胶与所述覆铜区接触,所述塑胶壳具有露出所述导热硅胶的开孔,所述支架具有伸入于开孔的内凹部,所述内凹部与所述导热硅胶过盈接触。

2.如权利要求1所述的一种集成到安装支架上的散热结构,其特征在于,所述多个导热孔分布于放置信号模块的整个区域,并均匀间隔排布。

3.如权利要求1所述的一种集成到安装支架上的散热结构,其特征在于,每个所述导热孔内覆有铜并延伸覆盖于散热面,所述覆铜区包括导热孔内的孔内覆铜区和位于散热面的覆铜区。

4.如权利要求1所述的一种集成到安装支架上的散热结构,其特征在于,所述内凹部等于或大于导热硅胶的面积,所述导热硅胶的面积等于或大于覆铜区的面积。

5.如权利要求1所述的一种集成到安装支架上的散热结构,其特征在于,所述支架为铝合金装车支架。

6.如权利要求1所述的一种集成到安装支架上的散热结构,其特征在于,在所述塑胶壳与所述支架连接的位置上安装有一圈筋骨,所述筋骨为弧形。

7.如权利要求1所述的一种集成到安装支架上的散热结构,其特征在于,所述信号模块上安装有多个元器件。

8.如权利要求1所述的一种集成到安装支架上的散热结构,其特征在于,所述支架的内凹部通过紧固件紧压于导热硅胶。

9.如权利要求3所述的一种集成到安装支架上的散热结构,其特征在于,所述导热硅胶与延伸覆盖于散热面的覆铜区紧密贴合。

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