[实用新型]一种COB封装倒装LED芯片结构

说明书

本实用新型公开了一种COB封装倒装LED芯片结构，属于LED芯片技术领域，芯片结构包括固定在定位框内的底板、固定在底板外侧的LED发光芯片、覆盖在LED发光芯片外围的荧光胶层、以及与定位框密封固定且位于荧光胶层外侧的透镜，还包括固定在定位框与底板之间的限位框、以及与定位框固定连接且位于限位框内侧的插片式散热器，限位框的内侧壁上开设有一组散热孔，插片式散热器的基板侧壁上开设有散热槽，透镜与底板之间的空腔、散热孔、散热槽依次连通形成为与外部连通的散热通道。使用过程中产生的热量一方面可以通过插片式散热器散发到外部，另一方面还可以通过散热通道散发到外部，散热速度快，散热效果好，使用寿命长。

技术领域

本实用新型属于LED芯片技术领域，涉及到一种COB封装倒装LED芯片结构。

背景技术

COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术，相比直插式和SMD，其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。COB封装倒装LED芯片结构由于具有低电压、高亮度、高饱和电流密度等优点，得到越来越多人的认可。但是现有的COB封装倒装LED芯片结构散热性能有待提高。

发明内容

本实用新型为了克服现有技术的缺陷，设计了一种COB封装倒装LED芯片结构，使用过程中产生的热量一方面可以通过插片式散热器散发到外部，另一方面还可以通过散热通道散发到外部，双向散热，散热速度快，散热效果好，使用寿命长。

本实用新型所采取的具体技术方案是：一种COB封装倒装LED芯片结构，包括固定在定位框内的底板、固定在底板外侧的LED发光芯片、覆盖在LED发光芯片外围的荧光胶层、以及与定位框密封固定且位于荧光胶层外侧的透镜，关键在于：所述的芯片结构还包括固定在定位框与底板之间的限位框、以及与定位框固定连接且位于限位框内侧的插片式散热器，限位框的内侧壁上开设有一组散热孔，插片式散热器的基板侧壁上开设有散热槽，透镜与底板之间的空腔、散热孔、散热槽依次连通形成为与外部连通的散热通道。

在定位框的内侧壁上设置有弹性卡块，插片式散热器的基板卡接在弹性卡块与底板之间。

在底板与插片式散热器之间设置有石墨层。

所述的透镜与荧光胶层之间留有间隙。

在限位框的外端面上开设有底板放置槽，底板与底板放置槽卡接固定。

本实用新型的有益效果是：LED发光芯片使用过程中产生的热量一方面可以通过底板传递给插片式散热器，然后由插片式散热器散发到外部，另一方面还可以通过由透镜与底板之间的空腔、散热孔、散热槽依次连通形成的散热通道散发到外部，双向散热，散热速度快，散热效果好，使用寿命长。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的正面爆炸图。

图3为本实用新型的背面爆炸图。

图4为图3中C的放大图。

图5为本实用新型的主视图。

图6为图5的A-A向视图。

图7为图6中B的放大图。

附图中，1代表定位框，2代表底板，3代表荧光胶层，4代表透镜，5代表限位框，6代表插片式散热器，7代表散热孔，8代表散热槽，9代表弹性卡块，10代表石墨层，11代表底板放置槽。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做详细说明：