[实用新型]连接器、同轴电缆组件、印刷电路板组件以及天线系统有效

专利信息
申请号: 201822142539.7 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN209487759U 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 王睿;秦海飞;丁国民;陈红辉 申请(专利权)人: 康普技术有限责任公司
主分类号: H01R12/53 分类号: H01R12/53;H01R12/57;H01R12/58
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 刘盈
地址: 美国北卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 连接器 印刷电路板 同轴电缆 中空结构 接合部 外导体 支撑 印刷电路板组件 同轴电缆组件 本实用新型 天线系统 侧壁 同轴电缆连接 机械连接 连接性能 电连接 内导体 垂直
【权利要求书】:

1.一种连接器,所述连接器构造成将同轴电缆连接到印刷电路板,同轴电缆在其一个端部上具有露出的外导体以及从所述露出的外导体延伸出去的露出的内导体,其特征在于,所述连接器包括:

支撑部,所述支撑部包括具有侧壁的中空结构,所述支撑部构造用于将同轴电缆的该端部容纳在该中空结构内,使得露出的外导体与侧壁的内表面机械连接和电连接在一起,从而同轴电缆在所述支撑部内部垂直于印刷电路板地延伸;

接合部,所述接合部与支撑部相连,所述接合部构造成将连接器固定到印刷电路板的第一侧上,其中,所述接合部安装在印刷电路板中的过孔上方。

2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述中空结构呈柱形或者锥形。

3.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述露出的外导体保持在中空结构内,所述露出的内导体与印刷电路板的第一侧或者与第一侧相对的第二侧上的金属图案电连接。

4.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,中空结构设置在过孔上方并且与其对齐。

5.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述露出的外导体保持在中空结构内,所述露出的内导体穿过中空结构和过孔并电连接至位于与印刷电路板的第一侧相对的第二侧上的金属图案。

6.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,在所述过孔中设有在中空结构内延伸的导电体,所述露出的内导体连接至所述导电体,所述导电体连接至印刷电路板的第一侧或者相对的第二侧上的金属图案。

7.根据权利要求6所述的连接器,其特征在于,在支撑部上构造有至少一个窗。

8.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,露出的外导体与支撑部的侧壁焊接在一起。

9.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,露出的外导体通过压接的方式或者附加的紧固件与支撑部的侧壁连接在一起。

10.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,接合部电连接到印刷电路板上。

11.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,接合部位于支撑部的下方并且包括从支撑部的侧壁径向向外伸出的一个或者多个凸缘。

12.根据权利要求11所述的连接器,其特征在于,凸缘彼此之间通过间隙间隔开。

13.根据权利要求11所述的连接器,其特征在于,印刷电路板上设有接合焊盘,所述凸缘焊接到所述接合焊盘上。

14.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述连接器将同轴电缆连接到印刷电路板的靠近接地元件的一侧上,并且所述接合部构造用于与所述接地元件电连接。

15.根据权利要求14所述的连接器,其特征在于,所述接合部构造用于与印刷电路板的接地元件焊接、插接或者借助附加的机械结构接合。

16.根据权利要求15所述的连接器,其特征在于,所述接地元件构成为印刷电路板上的接地层,或者构成为与接地层电连接的接地结构。

17.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,连接器构造成金属连接器。

18.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述连接器包括塑料本体和构造在塑料本体上的金属层。

19.根据权利要求18所述的连接器,其特征在于,所述金属层构造用于与露出的外导体电连接和机械连接。

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