[实用新型]一种高压线性电源管理芯片IC安装结构

说明书

本实用新型公开了一种高压线性电源管理芯片IC安装结构，包括安装板，所述安装板的上表面一端设置有两个固定板，所述固定板的一侧设置有卡板，所述卡板与所述固定板的连接处设置有第一弹簧，两个所述卡板的上表面设置有IC芯片主体，所述卡板与所述卡板的连接处设置有卡块，所述IC芯片主体的两端均设置有引脚；通过在IC芯片主体的上表面设计护板，避免安装时上表面容易被挤压存在损坏，不便于保护，可以通过滑块在滑槽的内部滑动将护板与IC芯片主体闭合固定，通过第二弹簧发生形变的作用使得滑块紧密压合在滑槽内部，即可以将护板紧密固定在IC芯片主体的上表面进行保护，解决了固定后安装时不便于对芯片上表面保护的问题。

技术领域

本实用新型属于芯片IC安装技术领域，具体涉及一种高压线性电源管理芯片IC安装结构。

背景技术

现有的电源管理芯片IC是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；现有的电源管理芯片IC安装结构在安装前对引脚焊接时芯片不固定，焊接时不方便导致焊接存在误差，引脚损坏时不便于对引脚更换，使得整个芯片更换，当安装时上表面容易被挤压存在损坏，不便于保护的问题，为此我们提出一种高压线性电源管理芯片IC安装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高压线性电源管理芯片IC安装结构，以解决上述背景技术中提出现有的电源管理芯片IC安装结构在安装前对引脚焊接时芯片不固定，焊接时不方便导致焊接存在误差，引脚损坏时不便于对引脚更换，使得整个芯片更换，当安装时上表面容易被挤压存在损坏，不便于保护的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高压线性电源管理芯片IC安装结构，包括安装板，所述安装板的上表面一端设置有两个固定板，所述固定板的一侧设置有卡板，所述卡板与所述固定板的连接处设置有第一弹簧，两个所述卡板的上表面设置有IC芯片主体，所述IC芯片主体与所述卡板的连接处设置有卡块。

优选的，所述IC芯片主体的两端均设置有引脚，所述引脚的一端设置有螺纹柱，所述螺纹柱与所述IC芯片主体的连接处设置有螺纹孔，且所述螺纹孔与所述IC芯片主体为一体式结构。

优选的，所述IC芯片主体的上表面两端均设置有滑块，所述滑块与所述IC芯片主体的连接处设置有第二弹簧，且所述第二弹簧嵌入所述IC芯片主体的内部，所述IC芯片主体的上表面设置有护板，所述护板与所述滑块的连接处开设有滑槽。

优选的，所述卡板与所述固定板通过所述第一弹簧固定连接，且所述第一弹簧的一端嵌入所述卡板的内部。

优选的，所述引脚与所述IC芯片主体通过所述螺纹柱与所述螺纹孔旋合固定连接，且所述螺纹柱嵌入所述螺纹孔的内部。

优选的，所述第二弹簧与所述护板通过所述滑块与所述滑槽滑动连接，且所述护板的矩形结构与所述IC芯片主体的矩形结构相同。

优选的，所述卡块与所述固定板通过所述卡板与所述第一弹簧固定连接，且所述卡块与所述IC芯片主体为一体式结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过在引脚的端部设计螺纹柱和在卡块与固定板的连接处设计卡板与第一弹簧，避免现有的电源管理芯片IC安装结构在安装前对引脚焊接时芯片不固定，焊接时不方便导致焊接存在误差，引脚损坏时不便于对引脚更换，使得整个芯片更换，可以通过螺纹柱与螺纹孔旋合将引脚与IC芯片主体固定连接，可便于损坏时对引脚更换，再将IC芯片主体放置在安装板的上表面，通过卡块的两侧与卡板的表面接触，通过第一弹簧发生形变的作用使得卡板紧密卡合IC芯片主体，卡合固定IC芯片主体后开始对引脚与安装板稳定焊接固定，解决了焊接时芯片不稳定和不便于对引脚更换的问题。