[实用新型]高可靠型刻蚀上料机有效
| 申请号： | 201822143631.5 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN209298087U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 李长英;江玉新 | 申请（专利权）人： | 江阴方艾机器人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 214443 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传输带 翻转盘 上料机 高可靠 刻蚀 本实用新型 传输方向 径向均匀分布 垂直设置 电机驱动 多个插槽 中心转轴 有机架 硅片 | ||
【权利要求书】：
1.一种高可靠型刻蚀上料机，其特征在于：所述上料机包含有机架(1)，所述机架(1)上设置有传输带一(2)和传输带二(4)，所述传输带一(2)的传输方向和传输带二(4)的传输方向相互垂直设置；且传输带一(2)旁设置有翻转盘(5)，所述翻转盘(5)的盘面上沿其径向均匀分布有多个插槽(5.1)，翻转盘(5)的中心转轴由电机驱动旋转，且翻转盘(5)的中心高度与传输带一(2)的高度相一致。
2.如权利要求1所述一种高可靠型刻蚀上料机，其特征在于：所述传输带二(4)设置于升降台(3)上，所述升降台(3)位于传输带一(2)的下方，所述升降台(3)的顶面平行设置有多个供传输带一(2)嵌入的凹槽(3.1)，所述升降台(3)由升降机构驱动进行升降，当升降台(3)上升时，传输带一(2)嵌入凹槽(3.1)内，传输带二(4)高于传输带一(2)；当升降台(3)下降时，传输带一(2)脱离凹槽(3.1)，传输带二(4)低于传输带一(2)。
3.如权利要求2所述一种高可靠型刻蚀上料机，其特征在于：所述升降台(3)的侧壁上部和下部分别设置有上排皮带轮(4.1)和下排皮带轮(4.2)，所述传输带二(4)绕置于上排皮带轮(4.1)和下排皮带轮(4.2)之间。
4.如权利要求2所述一种高可靠型刻蚀上料机，其特征在于：所述升降机构为气缸或电动推杆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
