[实用新型]光伏扩散自动化上下料机有效
申请号: | 201822143634.9 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN209298088U | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 李长英;江玉新 | 申请(专利权)人: | 江阴方艾机器人有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
地址: | 214443 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上下料机 升降板 光伏 吸盘 本实用新型 激光测距仪 工作台板 自动化 安装板 扩散 左右对称设置 底板 顶部设置 均匀排布 竖向设置 石英舟 吸附力 硅片 正对 搁置 损伤 轨道 | ||
本实用新型一种光伏扩散自动化上下料机,工作台板(1)的上方设置有行走于轨道上的升降板(6),所述升降板(6)的底板上均匀排布有多个吸盘(8);所述工作台板(1)上左右对称设置有两块L形垫块(2),且位于外侧的L形垫块(2)的高度大于位于内侧的L形垫块(2)的高度,石英舟(3)的两端分别搁置在两块L形垫块(2)的L形豁口上,一竖向设置的安装板(4)位于一L形垫块(2)旁,且安装板(4)的顶部设置有激光测距仪(5),该激光测距仪(5)正对升降板(6)上的吸盘(8)。本实用新型一种光伏扩散自动化上下料机,结构简单、使用方便、操作精度高、吸附力强且不会损伤硅片。
技术领域
本实用新型涉及一种自动化上下料机,尤其是涉及一种应用于光伏生产的扩散工序中的自动化上下料机。
背景技术
目前,在光伏扩散中多采用自动化上下料机对硅片进行吸附和转移,常规的作业中需要利用顶升气缸将石英舟内的硅片顶升后才能便于吸盘进行插入,因此有企业考虑直接减小吸盘后将吸盘插入硅片间隙内进行吸附,但是如此作业方式存在两大难点,一来无法保证吸盘与硅片的间隙(既要保证吸附力,又要保证不损伤硅片),二来由于石英舟以及上下料机的累积误差,插入的过程中可能存在没有对准,从而压坏硅片的情况;为此,亟需一种能够解决上述问题的光伏扩散自动化上下料机。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种结构简单、使用方便、操作精度高、吸附力强且不会损伤硅片的光伏扩散自动化上下料机。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种光伏扩散自动化上下料机,所述光伏扩散自动化上下料机包含有工作台板,所述工作台板的上方设置有行走于轨道上的升降板,所述升降板的底板上均匀排布有多个吸盘;所述工作台板上左右对称设置有两块L形垫块,且位于外侧的L形垫块的高度大于位于内侧的L形垫块的高度,石英舟的两端分别搁置在两块L形垫块的L形豁口上,一竖向设置的安装板位于一L形垫块旁,且安装板的顶部设置有激光测距仪,该激光测距仪正对升降板上的吸盘。
本实用新型一种光伏扩散自动化上下料机,所述安装板安装于位于外侧的L形垫块旁。
本实用新型一种光伏扩散自动化上下料机,所述石英舟的长度、两块L形垫块之间的间距、以及两块L形垫块之间的高度差构成一直角三角形的三条边。
本实用新型一种光伏扩散自动化上下料机,所述L形垫块豁口处沿其宽度方向设置有卡槽,上述石英舟的两侧侧板分别嵌置于两块L形垫块的卡槽内。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过激光测距仪精确测量吸盘和石英舟内硅片之间的距离,从而使得吸盘插入时不会压到硅片;同时石英舟采用斜向放置的方式,吸盘插入的过程中将使得硅片受压后扶正,从而不但保证了吸盘与硅片之间的吸附力,而且避免了吸盘对硅片的损伤。
附图说明
图1为本实用新型一种光伏扩散自动化上下料机的结构示意图。
图2为本实用新型一种光伏扩散自动化上下料机的正视图。
图3为本实用新型一种光伏扩散自动化上下料机的另一视角下的结构示意图。
其中:
工作台板1、L形垫块2、石英舟3、安装板4、激光测距仪5、升降板6、移动柱7、吸盘8。
具体实施方式
参见图1~3,本实用新型涉及的一种光伏扩散自动化上下料机,所述光伏扩散自动化上下料机包含有工作台板1,所述工作台板1的上方设置有行走于轨道上的升降板6,所述升降板6的底板上均匀排布有多个吸盘8;其特征在于:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造