[实用新型]一种内圆切割装置

说明书

本实用新型涉及一种内圆切割装置，包括水箱、顶板、处理器、放置台、排水管、切割机构和两个支板，所述切割机构包括第一电机、转盘、调节组件和两个切割组件，所述切割组件包括第一气缸和刀头，该内圆切割装置通过在水箱中注水，使水位没过晶体块，便于切割工作在水中进行，水溶液不仅可吸收切割时刀头和晶体块表面的热量，防止变形，从而保证切割精度，同时还可避免切割时产生火花和粉尘，保证了切割工作的安全性，从而提高了设备的实用性。

技术领域

本实用新型涉及摄像机零件生产设备领域，特别涉及一种内圆切割装置。

背景技术

内圆切割机用于将半导体材料、磁性材料、陶瓷、碳棒、硅棒等硬脆材料切割成片状或粒装，其应用范围广泛，通常人们利用内圆切割机对晶体块进行切割用于生产摄像机所用的镜片。

但是随着现代机械加工业的发展，对切割的质量、精度要求也在不断的提高。现有的内圆切割装置在对晶体块进行切割时，由于刀头与晶体块紧密接触产生摩擦，刀头和晶体块表面的温度急剧升高，容易使得刀头和晶体块发热变形，进而造成晶体块的切割精度降低，同时容易损坏刀头，不仅如此，在切割过程中，还会伴有火花和大量的粉尘，当粉尘浓度达到一定范围后，容易引发爆炸事故，进而降低了切割生产的安全性，从而导致现有的内圆切割装置实用性降低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种内圆切割装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种内圆切割装置，包括水箱、顶板、处理器、放置台、排水管、切割机构和两个支板，所述顶板的两端分别通过两个支板固定在水箱的上方，所述排水管固定在水箱的底部的一侧，所述排水管内设有阀门，所述处理器固定在顶板的上方，所述处理器内设有PLC，所述处理器上设有若干按键，所述按键和阀门均与PLC电连接，所述放置台固定在水箱的底部，所述切割机构设置在顶板的下方；

所述切割机构包括第一电机、转盘、调节组件和两个切割组件，所述第一电机固定在顶板的下方，所述第一电机与转盘传动连接，所述调节组件和切割组件均位于转盘的下方，两个切割组件分别位于调节组件的两侧，所述切割组件包括第一气缸和刀头，所述调节组件与第一气缸的缸体传动连接，所述第一气缸的气杆的底端与刀头固定连接，所述第一电机和第一气缸均与PLC电连接。

作为优选，为了调节切割的半径，所述调节组件包括第二电机和两个调节单元，所述第二电机固定在转盘底端下方，所述第二电机与PLC电连接，两个调节单元分别位于第二电机的两侧，所述调节单元与切割组件一一对应，所述调节单元包括丝杆、套管和固定环，所述第二电机与丝杆的一端传动连接，所述丝杆的另一端设置在套管内，所述套管的与丝杆的连接处设有与丝杆匹配的螺纹，所述套管与第一气缸的缸体固定连接，所述固定环固定在转盘的下方，所述固定环套设在套管上。

作为优选，为了辅助支撑转盘转动，所述支板的靠近转盘的一侧设有支撑块，所述支撑块的竖向截面的形状为U形，所述支撑块固定在支板上，所述转盘的外周位于支撑块的U形截面内。

作为优选，为了减小转盘转动时所受的摩擦力，所述支撑块的两侧的内壁上设有凹口，所述凹口内设有滚珠，所述凹口与滚珠相匹配，所述滚珠的球心位于凹口内，所述滚珠抵靠在转盘上。

作为优选，为了便于固定晶体块，所述放置台的外周设有若干紧固组件，所述紧固组件包括开口、第二气缸和夹板，所述开口设置在放置台上，所述第二气缸的缸体固定在开口内，所述第二气缸的气杆与夹板固定连接，所述第二气缸与PLC电连接。

作为优选，为了加固夹板与第二气缸的气杆之间的连接，所述夹板与第二气缸的气杆为一体成型结构。

本实用新型的有益效果是，该内圆切割装置通过在水箱中注水，使水位没过晶体块，便于切割工作在水中进行，水溶液不仅可吸收切割时刀头和晶体块表面的热量，防止变形，从而保证切割精度，同时还可避免切割时产生火花和粉尘，保证了切割工作的安全性，从而提高了设备的实用性。