[实用新型]一种电机编码器控制线路板

说明书

本实用新型公开了一种电机编码器控制线路板，包括PCB板，所述PCB板为圆形结构，且所述PCB板的中部设置有避空通孔，所述PCB板的中部设置有PCB基板，且位于所述PCB基板的两侧依次设置有信号层、防护层和丝印层。本实用新型中，通过将PCB基板中的第一树脂玻纤板设置为蜂巢结构，再将第二树脂玻纤板分别设置与第一树脂玻纤板的两侧，使得PCB基板在重量上更轻，并且蜂巢结构好通过散热通孔连通使得PCB板的散热性更好，不会因第二铜膜工作后缠身的热量聚集在PCB基板上，导致的恶性循环，电磁屏蔽膜及石墨烯散热膜的设置，不仅进一步加速第二铜膜的散热速度，同时还能提高PCB板的抗干扰能力。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种电机编码器控制线路板。

背景技术

编码器是将信号或数据进行编制、转换为可用以通讯、传输和存储的信号形式的设备。电机编码器位于机体的内部，并且与电机的转轴传动的连接以便工作，传统的编码器控制线路板采用两块PCB单层板构成，占用空间大，并且位于电机内部，对于PCB板及铜膜的热量散发效果不好，导致PCB变热，进而导致铜膜产生的热量更多的恶性循环，并且PCB板在受电磁干扰后，存在工作效率及稳定性降低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电机编码器控制线路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种电机编码器控制线路板，包括PCB板，其特征在于：所述PCB板为圆形结构，且所述PCB板的中部设置有避空通孔，所述PCB板的中部设置有PCB基板，且位于所述PCB基板的两侧依次设置有信号层、防护层和丝印层。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述PCB板上设置有若干个连接电路的导通孔，且所述导通孔的内侧设置有第一铜膜。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述PCB基板包括第一树脂玻纤板和位于第一树脂玻纤板两侧的第二树脂玻纤板，所述第一树脂玻纤板为蜂窝结构，且所述第一树脂玻纤板的蜂窝结构之间通过散热通孔互相连通。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述信号层包括设置为电路结构的第二铜膜，所述第二铜膜位于PCB基板的两侧，且所述第二铜膜通过电解工艺附着于PCB基板表面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述防护层包括防焊层和锡膏层，所述防焊层设置于第二铜膜且远离PCB基板的一侧，所述防焊层与第二铜膜之间设置有绝缘层，所述防焊层且远离第二铜膜的一侧设置有锡膏层，且所述锡膏层与导通孔对应。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述丝印层设置于防护层且远离第二铜膜的一侧，所述丝印层上打印有标记。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述信号层的两侧均设置有电磁屏蔽膜，且所述电磁屏蔽膜的外侧设置有石墨烯散热膜。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述防护层与信号层之间均设置有补强板。

本实用新型中，通过将PCB基板中的第一树脂玻纤板设置为蜂巢结构，再将第二树脂玻纤板分别设置与第一树脂玻纤板的两侧，使得PCB基板在重量上更轻，并且蜂巢结构好通过散热通孔连通使得PCB板的散热性更好，不会因第二铜膜工作后缠身的热量聚集在PCB基板上，导致的恶性循环，电磁屏蔽膜及石墨烯散热膜的设置，不仅进一步加速第二铜膜的散热速度，同时还能提高PCB板的抗干扰能力。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电机编码器控制线路板的结构示意图；