[实用新型]一种按键结构、耳机和手机有效
| 申请号： | 201822146570.8 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209120412U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈运基 | 申请（专利权）人： | 安克创新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04M1/23;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市高新开发区尖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 按键结构 按键 软质 按键凸台 耳机 本实用新型 开口 手机 硬质 按键连接 过盈配合 外壳连接 一体成型 防汗 减小 防水 穿过 配合 保证 | ||
1.一种按键结构，其特征在于，包括外壳，设置于所述外壳外侧的外按键，以及设置于所述外壳内侧的内按键、按键凸台和PCB板；其中，
所述外壳上设置有与所述外按键相配合的开口，所述外按键穿过所述外壳上的所述开口与所述内按键连接，
所述内按键与所述按键凸台固定连接；
所述按键凸台与所述PCB板接触；其中，
所述外壳包括软质部分和硬质部分，所述软质部分与所述硬质部分一体成型，所述软质部分中形成有所述开口，所述外按键通过与所述软质部分过盈配合实现与所述外壳连接。
2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述外按键具有至少一突出部，所述突出部与所述软质部分过盈配合、并穿过所述开口与所述内按键固定连接。
3.根据权利要求2所述的按键结构，其特征在于，所述内按键具有与所述突出部对应设置的开口部。
4.根据权利要求2所述的按键结构，其特征在于，所述外按键通过所述突出部和所述内按键卡扣连接。
5.根据权利要求4所述的按键结构，其特征在于，所述突出部和所述内按键之间通过胶黏层固定。
6.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述硬质部分的材料包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物材料。
7.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述软质部分的材料包括硅胶、热塑性弹性体或热塑性聚氨酯弹性体。
8.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述外壳通过双色成型形成。
9.一种耳机，其特征在于，包括如权利要求1-8任意一项所述的按键结构。
10.一种手机，其特征在于，包括如权利要求1-8任意一项所述的按键结构。
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