[实用新型]一种用于机架服务器的液冷散热循环回路装置

说明书

本实用新型公开了一种用于机架服务器的液冷散热循环回路装置，包括：供液总管，回液总管，在供液总管和回液总管之间并行设置的多个冷却支路，冷却支路包括第一分支供液管、第二分支供液管、热管单元、第二分支回液管和第一分支回液管；设置热管单元以及监测报警单元。本回路装置布置在机柜里面但位于服务器外部，它是基于热管模组的芯片级散热方案的一个重要组成部分，该装置简单可靠、便于拆装维护，同时提高散热效率、降低机房能耗成本和液冷安全隐患。整个回路装置的系统管路结构简单，管路流动阻力降小，回路装置不需要循环泵，仅靠机房液体循环管路的动力就能满足循环需求，具有运行能耗低的特点。

技术领域

本实用新型属于机房散热技术领域，尤其涉及一种用于机架服务器的液冷散热装置。

背景技术

数据中心(又称机房)的散热能耗问题随着数据中心规模和机柜功率密度的增大而越来越受到关注和重视。目前现有技术主要是针对机房整体或单个机柜进行散热设计，如风冷空调、水冷空调、列间空间、液冷背板等，都可归属于机房级和机柜级的散热模式，因此无法有效地解决机柜中无数服务器芯片的局部散热问题和实现高功率下工作温度的有效控制。而从服务器产生热量的来源角度来看，主要芯片产生的热量占服务器发热的70％以上。要想解决这一问题，适应未来高功率密度机柜和大功率服务器芯片的发展需要，开发一种基于芯片级散热模式的新型机房散热方式将成为今后的主流方向。

热管技术作为一种被动式两相换热技术，被誉为“热的超导体”，近年来在数据中心得到了初步的应用。基于热管模组的芯片级散热方案属于一种很有前途和应用前景的机房芯片级散热技术，它通过高性能热管将芯片产生的热量快速转移到服务器的出口位置或服务器的外部，再耦合位于服务器外的液体循环回路将热量带走。基于热管模组的芯片级散热方案，相比通入服务器内的单相液冷回路和芯片浸泡式液冷，大大降低了泄露安全隐患和维护繁琐程度，同时具有散热效果强、芯片控温效果好、制冷能耗极低的优势，能够满足未来单芯片功耗达到200-400W和单机柜功率达到20-40kW的绿色化散热需求。

实用新型内容

本实用新型的技术解决问题：克服现有技术的不足，提供一种用于机架服务器的液冷散热循环回路装置，作为基于热管模组的芯片级散热方案的一个重要组成部分，该装置简单、便于拆装维护，同时提高散热效率、降低能耗成本和液冷安全隐患。

为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种用于机架服务器的液冷散热循环回路装置，包括：供液总管，回液总管，在所述供液总管和回液总管之间并行设置的多个冷却支路，冷却支路包括第一分支供液管、第二分支供液管、热管单元、第二分支回液管和第一分支回液管；

所述供液总管和回液总管位于机柜的后部；冷却液经供液总管进入冷却支路的第一分支供液管，通过第二分支供液管进入热管单元冷却端入口，经冷却端出口流入第二分支回液管，再经第一分支回液管流入回液总管；

热管单元蒸发端位于机架服务器的内部并与芯片外表面接触贴合。

优选的，所述冷却端位于机架服务器的内部并紧靠服务器的后端，或者位于机架服务器后端的外面。

优选的，所述供液总管、回液总管上下两端均设置阀门，回液总管上端设置排气阀。

优选的，还设置监测报警单元，在供液总管和回液总管与各阀门的连接处、各阀门与机房液体循环管路的连接处、供液总管和回液总管与第一分供液支管的连接处、供液总管和回液总管与第一分支回液管的连接处、第一分支回液管与第二分支回液管的连接处、第二分支供液管与热管单元的冷却端入口、第二分支回液管与热管单元的冷却端出口的连接处设置有漏液监测传感器，所述监测报警单元接收漏液监测传感器发送的信号，监测是否发生漏液。

优选的，供液总管和回液总管的管径大于第一分支供液管和第一分支回液管的管径，第一分支供液管和第一分支回液管的管径大于第二分支供液管和第二分支回液管的管径。