[实用新型]一种新型芯片用铝质散热器

说明书

本实用新型公开了一种新型芯片用铝质散热器，属于微流道散热器，本实用新型要解决的技术问题为如何能够对安装在矩形横截面通道内的电子电路元件进行冷却。其结构主要包括与待冷却芯片1表面相接触的高导热平片2、带有散热肋片4的铝质柱体3、带有空气出入口6和7的微流道盒体5，其特点在于，铝质柱体3与高导热平片2焊接为一整体，且铝质柱体3间隔交错分布在高导热平片2上表面，柱体上部开有通槽以形成散热肋片4，通槽方向与空气流动方向平行，空气以一定速度从微流道入口6流入，通过与带有散热肋片4的铝质柱体3充分接触，并在微流道出口7将热量排放出去，从而实现高效传输热量的目的。

技术领域

本实用新型涉及微流道散热器，具体涉及一种新型芯片用铝质散热器。

背景技术

目前，随着电子技术朝着微型化、集成化方向发展，微电子芯片和微系统的集成度大大提高。集成度的提高以及特征尺寸的减小使得热流密度增加，以致微芯片的发热问题变得愈发严重。微电子芯片和微系统的正常工作温度，需维持在一定水平之下，因此高功率密度散热器件一直成为业界的发展重点。热致失效问题已经逐渐成为制约微电子技术发展的瓶颈，热管理问题变得尤为重要。

发明内容

本实用新型的目的在于：空气以一定速度从微流道入口流入，通过与带有肋片的柱体充分接触，并在微流道出口将热量排放出去，从而实现高效传输热量的目的。

本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供的一种新型芯片用铝质散热器，包括待冷却芯片1、高导热平片2、铝质柱体3、散热肋片4、微流道盒体5，空气入口6和空气出口7。高导热平片2下表面与待冷却芯片1上表面相接触，高导热平片2与铝质柱体3焊接为一整体，铝质柱体3间隔交错分布于高导热平片2上表面，铝质柱体3上部开有通槽以形成散热肋片4，微流道盒体5具有空气入口6和出口7。

其中，铝质柱体3呈圆柱体，直径为4mm，体高度为8mm，材质为高导热金属铝。高导热平片2材质为高导热金属铝。铝质柱体3下部与高导热平片2接触，且铝质柱体3间隔交错分布于高导热平片2上，以便增强空气的流动性。为了使铝质柱体3与周围空气充分接触，铝质柱体3上部开有通槽以形成散热肋片4，散热肋片4材质为高导热金属铝，散热肋片4厚为0.2mm，散热肋片4高为6mm，散热肋片4间距（通槽宽度）为0.4mm，散热肋片4个数为6。通槽方向与空气流动方向平行，可以增强空气流动，提高散热效果。

所述铝质柱体3横截面呈圆形，直径为4mm，柱体高为8mm。

进一步的，所述铝质柱体3材质为高导热金属铝。

进一步的，所述铝质柱体3以间隔交错排列方式将其底面焊接在高导热平片2上表面，铝质柱体3两两间隔为7mm。

进一步的，所述高导热平片2材质为高导热金属铝。

进一步的，所述铝质柱体3上部3/4开有7竖直通槽，以形成6个散热肋片4。

进一步的，所述通槽的方向与空气流动方向平行。

进一步的，所述散热肋片4材质为高导热金属铝。

本实用新型通过在微流道盒体5内加入散热肋片4来增大与空气的接触面积，使得待冷却芯片1与高导热平片2下表面接触时，热量将从待冷却芯片1传输到与高导热平片2上表面接触的铝质柱体3上，位于铝质柱体3上的散热肋片4再将热量散发到微流道盒体5内的空气中，最后，热量将从空气出口7排出，进而达到散热的目的。

本实用新型的一种新型芯片用铝质散热器和现有技术相比，具有以下有益效果：

1、铝质柱体3焊接在高导热平片2上表面，高导热平片2与铝质柱体3焊合率高，焊缝饱满，强度高；同时能够有效抵抗因冷热冲击对柱体的影响，耐扭强度增加，有较强的抗疲劳能力；本实用新型在提高散热器强度的同时，还具有结构简单，加工工艺简单以及制造成本较低的特点；